力旺電子宣布，其Neobit技術(shù)已率先導入于0.25微米車規(guī)IC制程平臺，并已于2010年Q2完成可靠度驗證，成功自工規(guī)領域邁進車規(guī)市場，未來更將強化與晶圓代工伙伴間之策略聯(lián)盟，持續(xù)開發(fā)先進高階制程之OTP技術(shù)，期能針對規(guī)格要求嚴格之產(chǎn)業(yè)客戶，提供更穩(wěn)固可靠的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)及制程平臺導入。

一般OTP因規(guī)格的限制，較少應用于車規(guī)市場，原因在于基于安全性考慮，車規(guī)市場之要求較工業(yè)規(guī)格更為嚴峻，如操作溫度需在-40℃~150℃區(qū)間，資料留存能力至少須為125℃/10年，不允許產(chǎn)品有任何故障率(Zero PPM failure )等。力旺電子研發(fā)團隊繼發(fā)表工業(yè)規(guī)格之Neobit OTP后，再次突破既有技術(shù)限制，以Neobit技術(shù)為核心，與晶圓代工伙伴合作，率先導入于車規(guī)IC制程平臺，此成就將使力旺電子的產(chǎn)品線提升至更高階的技術(shù)層次與更寬廣的應用領域。

根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner發(fā)布最新預測報告指出，全球車用半導體市場可望在2010年成長23.5%，營收規(guī)模由156.61億美元擴充至193.34億美元，市場潛力龐大。而因應快速成長的市場對高標準嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存之需求，力旺電子以Neobit技術(shù)之卓越質(zhì)量，率先導入于車規(guī)IC制程平臺，將能廣泛應用于汽車安全系統(tǒng)、儀表板、電動窗與后照鏡控制、電源管理、引擎控制等項目，適合各類型車用IC客戶作為各類校準、代碼和數(shù)據(jù)儲存之用，將可帶給客戶成本更低廉、應用范圍更廣泛之硅智財產(chǎn)品。

力旺電子總經(jīng)理沈士杰表示：“力旺電子此次之Neobit技術(shù)于車規(guī)OTP開發(fā)取得重大成果，將能協(xié)助代工客戶帶給車規(guī)市場客戶更具競爭優(yōu)勢之低成本、高可靠度的產(chǎn)品，為應用端客戶創(chuàng)造高度價值。未來，力旺亦將持續(xù)與代工伙伴緊密合作，提供前瞻設計服務與快速技術(shù)支持，共創(chuàng)與晶圓代工伙伴、應用客戶端的三贏局面”

力旺電子為全球嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存領導廠商，除積極深耕自有之Neobit, NeoFlash與NeoEE硅智財技術(shù)外，更強化與伙伴廠商的長期技術(shù)合作，今Neobit技術(shù)已率先導入于車規(guī)IC制程平臺，成功展現(xiàn)其更趨完善之技術(shù)整合與穩(wěn)定可靠度，將具有更佳機會參與車規(guī)市場之技術(shù)發(fā)展趨勢。