一、 工藝簡介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，di水洗，烘干）。二、 前處理 沉金前處理一般有以下幾個步驟：除油（30%ad-482），微蝕（60g/inaps,2%h2so4）,活化（10%act-354-2），后浸（1%h2s04）。以除去銅面氧化物，并在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。其中某個環(huán)節(jié)處理不好，將會影響隨后的沉鎳和沉金，并導致批量性的報廢。生產過程中，各種藥水必須定期分析和補加，控制在要求范圍內。較重要的比如：微蝕速率應控制在“25u—40u”，活化藥水銅含量大于800ppm時必須開新缸，藥水缸的清潔保養(yǎng)對聯(lián)pcb的品質影響也較大，除油缸，微蝕缸，后浸缸應每周換缸，各水洗缸也應每周清洗。三、 沉鎳 沉鎳藥水的主要成分為ni2+(5.1-5.8g/1)和還原劑次磷酸鈉（25-30g/1）以及穩(wěn)定劑，由于化學鎳對藥水成分范圍要求比較嚴格，在生產過程中必須每班分析化驗兩次，并依生產板的裸銅面積或經驗補加ni2還原劑，補加料時， 應遵循少量，分散多次補料的原則，以防止局部鍍液反應劇烈，導致鍍液加速老化，ph值，鍍液溫度對鎳厚影響比較大，鎳藥水溫度抄襲控制在85℃-90℃。ph在5.3-5.7,鎳缸 不生產時，應將鎳缸溫度降低至70℃左右，以減緩鍍液老化，化學鎳鍍液對雜質比較敏感，很多化學成分對化學鎳有害，可分為以下幾類：抑制劑：包括pb.sn..hg.ti.bi(低熔點的重金屬)， 有機雜質包括s2，硝酸及陰離子潤濕劑。所有這些物質都會降低活性，導致化學鍍速度降低并漏鍍，嚴懲時，會導致化學鍍鎳工藝完全停止。 有機雜質：包括：除以上所提到的有機的穩(wěn)定劑以外，還有塑料劑以及來自于設備和焊錫的雜質。盡管可通過連續(xù)鍍清除一部分雜質，但不能完全清除。 不穩(wěn)定劑：包括pd和少量的銅，這兩種成分造在化學鎳不穩(wěn)定，使鍍層粗糙，而且過多地鍍在槽壁及加熱器上。固體雜質：包括硫酸鈣或磷酸鈣及其它不溶性物質沉入或帶入溶液。過濾可清除固體顆粒。 總之：在生產過程中要采取有效措施減少此類雜質混入鍍液。四、沉金 沉金過程是一種浸金工藝，沉金缸的主要成分；au(1.5-3.5g/l),結合劑為（ec0.06-0.16mol/l），能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪，使得鍍層平滑，結晶細致，鍍液ph值一般在4-5之間，控制溫度為85℃-90℃。五、后處理 沉金后處理也是一個重要環(huán)節(jié)，對印制線路板來說，一般包括：廢金水洗，di水洗，烘干等步驟，有條件的話可以用水平洗板積對沉金板進行進一步洗板，烘干。水平面洗板機可按藥水洗（硫酸10%，雙氧水30g/l），高壓di水洗（30~50psi），di水洗，吹干，烘干順序設置流程，以徹底除去印制線路板孔內及表面藥水和水漬，而得到鍍層均勻，光亮度好的沉金板。六、生產過程中的控制 在沉鎳金生產過程中經常出現(xiàn)的問題，常常是鍍液成分失衡，添加劑品質欠佳及鍍液雜志含量超標，防止和改善此問題，對工藝控制起到很大的作用，現(xiàn)將生產過程中應注意的因素有以下幾種： 1） 、化學鎳金工藝流程中，因為有小孔，每一步之間的水洗是必需的，應特別注意。

　2） 、微蝕劑與鈀活化劑之間微蝕以后，銅容易褪色，嚴重時使鈀鍍層不均勻，從而導致鎳層發(fā)生故障，如果線路板水洗不好，來自于微蝕的氧化劑會阻止鈀的沉積，結果影響沉金的效果，從而影響板的品質。 3）、鈀活化劑與化學鎳之間 鈀在化學鎳工藝中是最危險的雜質，極微量的鈀都會使槽液自然分解。盡鈀的濃度很低，但進入化學鍍槽前也應好好水洗，建議采用有空氣攪拌的兩道水洗。
4）、化學鎳與浸金之間 在這兩步之間，轉移時間則容易使鎳層鈍化，導致浸金不均勻及結合力差。這樣容易造成甩金現(xiàn)錫。
5）、浸金后
為保持可焊性及延展性，鍍金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸餾水），并完全干燥，特別是完全干燥孔內。
6）、沉鎳缸ph，溫度 沉鎳缸要升高ph，用小于50%氨水調節(jié)，降低ph，用10%v/v硫酸調節(jié)。所有添加都要慢慢注入，連續(xù)攪拌。ph值測量應在充分攪拌時進行，以確保均衡的鍍液濃度。溫度越高，鍍速越快。當鍍厚層時，低溫用來減慢針