;;; PCB有以下一些主要缺陷：
;;; ①阻焊膜。
;;; 可接受1級要求：阻焊膜空洞和起泡，焊接IDT72V70210DAG和清洗以后，阻焊膜沒有氣泡劃痕、空洞或皺褶。阻焊膜在焊接過程中，起到了防止焊料短路的作用，焊接完成以后，阻焊膜可能產(chǎn)生氣泡和局部剝落，只要剝落區(qū)域不對其他組裝過程造成妨礙，可以允許接受。
;;; 不符合2、3級要求：阻焊膜開裂、起泡以致暴露出底層金屬；阻焊膜的氣泡、刮痕和空洞形成了相鄰情況線條的橋連通道；組件在經(jīng)過黏帶拉力測試之后，阻焊膜中的氣泡、刮痕和空洞，使阻焊膜產(chǎn)生卷片現(xiàn)象；焊接過程中的助焊劑、油脂或清洗劑滲入到阻焊膜下面。
;;; 不符合1、2、3級要求：脫落的阻焊膜影響到組裝件的外觀和功能。氣泡產(chǎn)生的部位構成焊料橋連的通道。
;;; 可接受1、2、3級要求：阻焊膜起泡、劃痕和空洞，沒有構成相鄰線路和導體表面的橋連通道，阻焊膜局部脫落的部位，也不形成具有潛在危害的情況，可判為合格(1、2、3級)。
;;; ②，層壓板。在一般情況下，分層和起泡缺陷是材料和工藝方面的原因造成的。對于發(fā)生在功能性區(qū)域和非功能性區(qū)域之間的起泡和分層，只要是非導電性的，若其他性能都符合要求，則可以接受，如圖15.54所示。
;;; 發(fā)生起泡和分層的部位局限在通孔或導分層——基材的層間或基材與導電箔間電線條中間地帶50%以內，可接受1、2級（降級）；發(fā)生起泡和分層的部位局限在通孔或導電線條中間地帶的25%以內，可接受3級要求；發(fā)生起泡和分層的部位擴大到能把金屬化孔或者板下面的導條連通起來，1、2、3級均為不合格，如圖15.56所示。
;;; ③顯布紋。顯布紋是其材表面的一種現(xiàn)象，即其板表面顯出玻璃布的編織花紋，此時玻璃布的纖維應沒有斷裂，并完全被樹脂覆蓋。顯布紋現(xiàn)象對于1、2、3級要求都可接受。;;;;;;;;;;;;;; ;; ;; ;④露織物，即基材表面露出未被樹脂完全覆蓋的沒有斷裂的玻璃布纖維。優(yōu)選1、2、3級要求：沒有露織物。
;;; 可接受1、2級要求：露織物和導體的絕緣距離大于規(guī)定的最小電氣間距。
;;; 不符合1、2、3級要求：露織物和導體的絕緣距離大于規(guī)定的最小電氣間距。
;;; 不符合3級要求：出現(xiàn)露織物現(xiàn)象。雖有露出強物現(xiàn)象，但與導體的絕緣距離大于規(guī)定的最小電氣間距，可視為符合l、2級要求。
;;; ⑤暈圈和邊緣分層。暈圈和邊緣分層是指PCB機械加工，如沖孔等引起的機械外傷而出現(xiàn)發(fā)白，一般不超過離邊距離或孔邊2.5mm以上，仍可合格（通常有此缺陷已作為不合格處理）。
;;; 不符合1、2、3級要求：超出2.5mm。
;;; ⑥弓曲和扭曲。弓曲和扭曲是指SMA焊接后的變形，通常1、2、3級要求插裝組件板不超過1.5%，貼裝組件板不超過0.75%，同時應不影響貼片、焊接、測試的操作要求。通常經(jīng)過整形處理，應能維修處理，但對于薄板會有一定難度。