用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司近日宣布推出五款全新AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC，為其廣受歡迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁，這五款開(kāi)關(guān)IC均采用該公司最新的2毫米高e-SIP-L封裝。新產(chǎn)品非常適合于設(shè)計(jì)超薄型電源適配器，應(yīng)用于筆記本電腦、打印機(jī)、視頻游戲機(jī)，以及日趨薄型化和高能效的LCD電視和顯示器等產(chǎn)品。

TOPSwitch-HX系列產(chǎn)品在輕載到滿(mǎn)載的不同條件下均具有高效率，能輕松滿(mǎn)足各項(xiàng)政府法規(guī)對(duì)所有功率水平的能效要求，所惠及的應(yīng)用范圍非常廣泛。功率器件以前所采用的傳統(tǒng)型TO-220功率封裝在PCB板上的裝配高度達(dá)18毫米，往往使散熱片垂直放置，從而使高度進(jìn)一步增加。Power Integrations擁有專(zhuān)利的eSIP封裝采用L形引線(xiàn)彎曲設(shè)計(jì)，使器件能夠平放在電路板上，并使暴露的散熱墊片面朝上放置。這樣可以為散熱片留出足夠的空間，從而實(shí)現(xiàn)超薄電源的設(shè)計(jì)。

Power Integrations產(chǎn)品經(jīng)理Andrew Smith表示：“TOPSwitch-HX系列產(chǎn)品采用了世界上最先進(jìn)的多模式控制技術(shù)，可以確保在所有負(fù)載條件下實(shí)現(xiàn)最高效率。此外，由于這些IC還采用了新的薄型eSIP-L封裝，電源設(shè)計(jì)師將能夠減小電源尺寸、節(jié)省成本，同時(shí)仍能滿(mǎn)足所有相關(guān)法規(guī)要求。再加上我們擁有專(zhuān)利的高頻 SlimCoreTM轉(zhuǎn)換器技術(shù) — 可免費(fèi)授權(quán)給使用TOPSwitch-HX設(shè)計(jì)適配器的客戶(hù)，因此客戶(hù)可以快速、輕松、低成本地確立超薄設(shè)計(jì)方案。”

新的eSIP-L封裝能夠輕松滿(mǎn)足國(guó)際上的爬電距離/電氣間隙標(biāo)準(zhǔn)，從而提高電源可靠性并有效防止污染物導(dǎo)致的短路故障。這些新產(chǎn)品分別是 TOP255LN、TOP256LN、TOP257LN、TOP258LN和TOP259LN，與之前發(fā)布的TOP260LN、TOP261LN和 TOP262LN同屬一個(gè)產(chǎn)品系列，10K訂貨量可以每片0.95美元的價(jià)格快速供貨。