近日在比利時布魯塞爾召開的智能系統(tǒng)集成會議上，IMEC及其設(shè)于Ghent University的聯(lián)合實驗室展示了一項全新的3D集成工藝，可實現(xiàn)厚度小于60微米的柔性電子系統(tǒng)。

這項超薄芯片封裝技術(shù)可使完整的系統(tǒng)集成于普通的低成本柔性襯底中。這為低成本耐用電子產(chǎn)品，如耐用健康監(jiān)測系統(tǒng)等，鋪平了道路。