導體材料潔凈、保護與傳送方案供貨商entegris，臺灣半導體設(shè)備暨材料展(semicon taiwan)上發(fā)表三款先進產(chǎn)品，包括300mmfosb (12英寸晶圓運輸盒)、spectra foup (12英寸晶圓傳送盒)及rsp 200 peek光罩處理器。 隨著300mm晶圓處理不斷向全自動傳輸?shù)内厔葸~進，entegris的fosb包含了可幫助客戶實現(xiàn)制程一致性和成本節(jié)約的技術(shù)。entegris fosb采用與fims兼容的門，使工廠能以更高效率實現(xiàn)全自動生產(chǎn)環(huán)境。 spectra則采用最新的300mm晶圓傳輸技術(shù)，使幫助客戶邁入先進的90nm以下技術(shù)。它與所有的生產(chǎn)機臺和自動化設(shè)備兼容，并可達到最佳生產(chǎn)效率。spectra foup具備經(jīng)過驗證的設(shè)計，可保護晶圓免受微粒、空氣傳播分子的污染，并防止沖擊與振動對芯片的影響，確保獲得更高的良率。此外該設(shè)備并配備先進的esd接地，并支持多種識別方式。 entegris表示，更高的清潔標準(微粒級與分子級)促使設(shè)計用于在制造期間運輸及儲存光罩的產(chǎn)品提高效能。該公司的rsp 200 peek光罩運輸處理器，在光罩運輸處理器主體采用更能保護載入連接埠及儲存區(qū)的peek材料，改進了防磨損效能，且在主體及門之間提供了高效的密封效能、減少了出氣、提供了更好的esd防護，從而實現(xiàn)了更好的整體污染控制，減少了光罩損壞并提高了良率。 與先前的產(chǎn)品相較，rsp 200 peek的耐磨損效能號稱提高了12倍、密封效能提高了50倍且出氣下降了1,500倍。其內(nèi)部比以前的主體小18%，從而使需要控制污染的區(qū)域更小?，F(xiàn)在該產(chǎn)品可供訂購及出貨。