日前，瑞薩電子開始在中國推廣78款超低功耗內(nèi)置閃存32位微控制器，并于即日起開始提供樣品。產(chǎn)品優(yōu)化了配置的外部引腳數(shù)量及內(nèi)置閃存容量，以滿足高性能、小型設(shè)備的需求。

新產(chǎn)品的樣品價格根據(jù)存儲容量、封裝種類及引腳數(shù)的差別而不同，預(yù)計從2011年初開始量產(chǎn)。

近年來，從電腦周邊設(shè)備到保健設(shè)備等的通過及USB供電驅(qū)動的電子產(chǎn)品，皆因供電條件的限制，對低功耗及小型化提出較高要求。此外，在工業(yè)設(shè)備中，以太網(wǎng)、USB等通信功能也使低功耗及小型化面臨更多挑戰(zhàn)。

另一方面，整機(jī)廠商提出希望能夠統(tǒng)一上位機(jī)和下位機(jī)的開發(fā)平臺，更有軟件資源通用、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、降低開發(fā)成本等要求。為滿足上述市場需求，瑞薩電子推出上述新產(chǎn)品。

新產(chǎn)品的主要特征有：

(1)業(yè)界最低功耗下實現(xiàn)高處理性能

與瑞薩電子以往產(chǎn)品相比，頻率下1(注)的功耗降低一半左右，為0.9mW(以前產(chǎn)品為1.7mW)。此外，即使是最高為512KB閃存，集成.0、實時計數(shù)器等功能強(qiáng)化的產(chǎn)品，待機(jī)電流也只需0.7&;A(實時計數(shù)器工作時)。有助于延長移動信息終端產(chǎn)品中的續(xù)航能力。

(2)有助于實現(xiàn)產(chǎn)品輕薄化

除標(biāo)準(zhǔn)采用QFP(Quad flat )封裝外，及產(chǎn)品采用QFN(Quad flat no )封裝，產(chǎn)品尺寸分別為6mmx6mm及7mmx7mm(0.75mm厚)，與瑞薩電子以往32位產(chǎn)品(，14mmx14mm)相比，外部引腳數(shù)量減少一半，封裝厚度縮小46%，封裝面積最多減少82%。

此外，為滿足輕薄型產(chǎn)品的需求，該系列還推出BGA(Ball arrya)封裝的及113pin產(chǎn)品，尺寸分別為5mmx5mm、6mmx6mm，進(jìn)一步減小封裝面積，有助于實現(xiàn)整機(jī)的小型化。

(3)產(chǎn)品一應(yīng)俱全、架構(gòu)統(tǒng)一

隨著產(chǎn)品線的擴(kuò)充，“ES/Jx3”系列產(chǎn)品從閃存16KB到1MB，外部引腳數(shù)量從到144pin共計117款產(chǎn)品。此外，可與ES/Jx3已有產(chǎn)品互換，優(yōu)化了功能與電路。在系列中，到采用統(tǒng)一架構(gòu)。因而便于整機(jī)廠商在擴(kuò)充產(chǎn)品線時沿用已有的開發(fā)軟件，縮短開發(fā)周期，壓縮開發(fā)成本。

全新推廣的產(chǎn)品非常適合驅(qū)動的消費電子產(chǎn)品及電腦周邊產(chǎn)品、健康器械、工業(yè)設(shè)備，有助于提高整機(jī)競爭力。日后，瑞薩電子將繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品線并積極推廣全線產(chǎn)品。

新產(chǎn)品的主要規(guī)格請參考附件：

V850ES/Jx3-L

V850ES/Jx3-H

V850ES/Jx3-E

(注)是Million Per 的縮寫。1是每秒鐘100萬次的指令處理能力。Dhrystone是測量處理器運算能力的基準(zhǔn)程序。