2013高通合作伙伴峰會(huì)在深圳舉行。高通公司宣布其驍龍™200系列處理器新增六款雙核及四核處理器，從而增強(qiáng)了高通入門級(jí)產(chǎn)品陣容。新增的驍龍200處理器采用28納米制程工藝制造，支持HSPA+(數(shù)據(jù)傳輸速率最高達(dá)21Mbps)和。全新驍龍200系列處理器(和8x12)及相應(yīng)的參考設(shè)計(jì)(QRD)版本預(yù)期將于今年晚些時(shí)候面市。

美國(guó)高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Jeff Lorbeck表示：“通過擴(kuò)展驍龍200系列，高通公司繼續(xù)增強(qiáng)面向入門級(jí)智能手機(jī)和平板電腦的雙核和四核處理器產(chǎn)品組合，從而將關(guān)鍵的處理技術(shù)和調(diào)制解調(diào)器特性擴(kuò)展到所有驍龍?zhí)幚砥鲗蛹?jí)。我們很高興能向客戶提供最廣泛的3G技術(shù)和卓越的性能與功耗，幫助他們?yōu)榇蟊娛袌?chǎng)推出眾多創(chuàng)新性的智能手機(jī)。”

談及今后支持芯片的產(chǎn)品路線圖時(shí)，Jeff Lorbeck稱：“在上，目前只能講今天已經(jīng)宣布的和8X12，不過，TD-SCDMA產(chǎn)品會(huì)發(fā)展得很快。大家都知道，中國(guó)移動(dòng)設(shè)立了今年1.2億終端是的銷售目標(biāo)，而且，高通的合作伙伴海信今天推出的幾款手機(jī)也都是支持TD-SCDMA的。未來高通都是多模芯片。”

在當(dāng)天的峰會(huì)上，天宇朗通基于采用驍龍400 8930處理器的QRD平臺(tái)發(fā)布了Touch 1智能終端，支持LTE TDD/3G多模，這也是該終端廠商的首款4G產(chǎn)品。此外，海信也發(fā)布了采用QRD平臺(tái)的智能手機(jī)T9和U9，分別支持TD-SCDMA和。

此前，已經(jīng)分別有諾基亞和三星推出了基于高通芯片的TD-SCDMA高端手機(jī)。去年，高通驍龍S4 Pro MSM8960T雙核處理器給了諾基亞920T一顆強(qiáng)大的心臟;今年，正在熱賣中的三星 S4中國(guó)移動(dòng)版本，采用的是高通600四核芯片。

有了高通芯片的支持，TD-SCDMA陣營(yíng)無疑將更加壯大，而基于共平臺(tái)的LTE芯片，更是以高通為始作俑者。已經(jīng)推出第三代LTE，在載波聚合、容量負(fù)載和功耗效率方面保持著競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。事實(shí)上，去年11月份，第三代Gobi TMLTE MDM9X25芯片已經(jīng)向客戶出樣，該芯片支持現(xiàn)網(wǎng)所有制式，并支持HSPA+版本10和LTE ，集成Wi-Fi 802.。

不過，對(duì)于LTE終端年內(nèi)的研發(fā)情況，高通暫時(shí)無法給出確切的信息。“大家也知道，高通也并不是芯片產(chǎn)品的唯一提供商。不過，中國(guó)幾乎所有的客戶都迫切需要在LTE上的發(fā)展，中國(guó)移動(dòng)今年下半年就要推出LTE產(chǎn)品;很多終端廠商也需要拿出他們的LTE產(chǎn)品到海外市場(chǎng)銷售，按照預(yù)期，從現(xiàn)在到2017 年，LTE會(huì)有接近70%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，所以，未來所有的客戶都會(huì)在LTE上有進(jìn)一步發(fā)展。” Jeff Lorbeck說。

據(jù)高通公司介紹，今天召開的峰會(huì)吸引了包括中國(guó)在內(nèi)19個(gè)國(guó)家的超過千名軟件開發(fā)商、硬件元器件提供商、手機(jī)廠商、運(yùn)營(yíng)商和分銷商代表、以及媒體和分析師，60家硬件及軟件廠商展示了他們專為QRD定制和優(yōu)化的?，F(xiàn)場(chǎng)人數(shù)超過了1500人。相比半年前的上次峰會(huì)，在參展廠商方面就實(shí)現(xiàn)了半數(shù)增長(zhǎng)。