BCM21892支持所有3GPP規(guī)格，并集成了功能齊全的蜂巢式基頻與全波段射頻芯片，因此體積比目前業(yè)界其它小35%。進(jìn)階功率管理技術(shù)也讓此芯片在傳輸資料至網(wǎng)絡(luò)時(shí)，節(jié)省25%的電力。新通訊芯片也支持LTE Category 4，最高傳輸率可達(dá)150Mbps，不僅能在任何3GPP網(wǎng)絡(luò)中作業(yè)，還可于4G LTE、3G與2G等接口技術(shù)之間進(jìn)行無縫切換。

博通公司行動與無線事業(yè)群執(zhí)行副總裁暨總經(jīng)理Robert A. Rango表示，博通的新4G LTE通訊芯片與Wi-Fi、、與NFC等技術(shù)結(jié)合，提供廠商所有必要的通訊技術(shù)，協(xié)助他們開發(fā)先進(jìn)的裝置，以滿足消費(fèi)者對新世代智能型手機(jī)的各方面需求，包括功能性、傳輸速度與性能等。博通4G LTE通訊芯片將能協(xié)助電信業(yè)者在商用網(wǎng)絡(luò)上推廣新4G LTE功能，例如載波聚合。

ABI Research分析師Peter Cooney表示，在滿足消費(fèi)者對更高性能的需求時(shí)，4G LTE覆蓋率將會是電信業(yè)者的重要競爭力。隨著全球網(wǎng)絡(luò)布建的速度加快，制造商針對這些市場也推出新的產(chǎn)品。博通在開發(fā)與集成基頻芯片方面擁有豐富的成功經(jīng)驗(yàn)，因此，可為新世代裝置提供最先進(jìn)的行動寬頻技術(shù)。