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芯片封裝形式介紹

時間：2019-01-24 15:00:01
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作者：zhanghao123

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近日，一則關(guān)于 AI 算力領(lǐng)域的消息引發(fā)行業(yè)震動！據(jù)科技網(wǎng)站 The Information 援引四位知情人士爆料，中國科技巨頭阿里巴巴與百度已正式將自研芯片應(yīng)用于 AI 大模型訓(xùn)練，打破了此前對英偉達(dá)芯片的單一依賴。

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上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由上海市經(jīng)濟和信息化委員會、上海市發(fā)展和改革委員會、上海市商務(wù)委員會、上海市教育委員會、上海市科學(xué)技術(shù)委員會指導(dǎo)，東浩蘭生（集團）有限公司主辦，東浩蘭生會展集團上海工業(yè)商務(wù)展覽有...

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9月1日消息，繼小鵬、零跑后，現(xiàn)在小米汽車也宣布了8月的交付量。

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當(dāng)?shù)貢r間 8 月 22 日，美國芯片制造商英特爾公司宣布與美國聯(lián)邦政府達(dá)成協(xié)議，后者將向英特爾普通股投資 89 億美元，以每股 20.47 美元的價格收購 4.333 億股英特爾普通股，相當(dāng)于該公司 9.9% 的股份。

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在當(dāng)今數(shù)字化時代，人工智能(AI)和高性能計算(HPC)的迅猛發(fā)展對 GPU 芯片的性能提出了極高要求。隨著 GPU 計算密度和功耗的不斷攀升，散熱問題成為了制約其性能發(fā)揮的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的風(fēng)冷方案已難以滿足日益增長的散...

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8月20日消息，博主數(shù)碼閑聊站暗示，9月底大概率只有小米16系列會亮相，其它驍龍8 Elite 2旗艦、天璣9500旗艦新品都將排到10月份，新機大亂斗會在國慶假期之后開始。

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8月21日消息，據(jù)媒體報道，英偉達(dá)宣布將自研基于3nm工藝的HBM內(nèi)存Base Die，預(yù)計于2027年下半年進入小規(guī)模試產(chǎn)階段，此舉旨在彌補其在HBM領(lǐng)域的技術(shù)與生態(tài)短板。

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繼尋求收購英特爾10%的股份之后，近日又有消息稱，特朗普政府正在考慮通過《芯片法案》資金置換股權(quán)的方式，強行收購美光、三星、臺積電三大芯片巨頭的股份。若此舉落地，美國政府將從“政策扶持者”蛻變?yōu)椤爸苯庸蓶|”，徹底重塑全球...

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在集成電路設(shè)計流程中，網(wǎng)表作為連接邏輯設(shè)計與物理實現(xiàn)的關(guān)鍵橋梁，其分模塊面積統(tǒng)計對于芯片性能優(yōu)化、成本控制和資源分配具有重要意義。本文將詳細(xì)介紹如何利用 Python 實現(xiàn)網(wǎng)表分模塊統(tǒng)計面積的功能，從網(wǎng)表數(shù)據(jù)解析到面積計...

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8月19日消息，封禁4個多月的H20為何突然又被允許對華銷售，這其實是美國設(shè)計好的。

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