轉(zhuǎn)自臺(tái)灣新電子的消息，NAND快閃記憶體(NAND Flash Memory)業(yè)者正對(duì)三層式儲(chǔ)存(TLC)顆粒的固態(tài)硬盤市場(chǎng)虎視眈眈。繼三星(Samsung)于2012下半年以其優(yōu)良的控制技術(shù)，成功推出具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的TLC固態(tài)硬盤后，亦間接吸引了NAND快閃記憶體業(yè)者強(qiáng)化其控制技術(shù)，以期能循三星模式搶進(jìn)低價(jià)的TLC固態(tài)硬盤市場(chǎng)。

集邦科技記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎?，在NAND快閃記憶體業(yè)者競(jìng)相投入布局下，TLC固態(tài)硬盤可望挾高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大滲透消費(fèi)性市場(chǎng)。

集邦科技記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎?，三星從前年開(kāi)始便積極布局以TLC顆粒打造的固態(tài)硬盤技術(shù)，并成功在去年推出產(chǎn)品;而產(chǎn)品甫一上市便憑藉極具吸引力的售價(jià)和優(yōu)異的性價(jià)比在消費(fèi)性電子與個(gè)人電腦原始設(shè)備制造商(OEM)間取得廣大回響，這不僅讓部分憑藉低價(jià)搶市的固態(tài)硬盤業(yè)者面臨到不小壓力，亦吸引了與三星同為NAND快閃記憶體的供應(yīng)商對(duì)TLC固態(tài)硬盤市場(chǎng)的垂涎。

楊文得進(jìn)一步指出，TLC顆粒的最大優(yōu)勢(shì)在于成本低廉，其與單層式儲(chǔ)存(SLC)、多層式儲(chǔ)存(MLC)顆粒的價(jià)差幅度約在15～20%。不過(guò)TLC顆粒雖具成本優(yōu)勢(shì)，但在使用壽命、速度、可靠性和錯(cuò)誤率等方面卻有不少為人詬病的缺點(diǎn)，須以先進(jìn)的控制技術(shù)及大量的預(yù)留空間(Over- provisioning)來(lái)進(jìn)行糾錯(cuò)及校準(zhǔn)。

為此，三星砸下許多資源，透過(guò)旗下記憶體與大規(guī)模積體電路(LSI)兩大事業(yè)體的密切合作，不僅自行開(kāi)發(fā)出優(yōu)良的控制技術(shù)，更解決了TLC顆粒大部分的缺點(diǎn)，并成功將其導(dǎo)入于固態(tài)硬盤內(nèi)，此舉亦進(jìn)一步激勵(lì)其他NAND快閃記憶體業(yè)者開(kāi)始透過(guò)自行開(kāi)發(fā)及購(gòu)并等方式以掌握固態(tài)硬盤控制技術(shù)。

楊文得舉例，除了SK海力士(SK Hynix)在去年購(gòu)并固態(tài)硬盤控制器廠商Link A Media Devices(LAMD)之外，日前東芝(Toshiba)購(gòu)并饑餓鯊(OCZ)亦出同理;他指出，事實(shí)上饑餓鯊并不同于一般的固態(tài)硬盤模組廠，其于 2011年購(gòu)并控制器廠商Indilinx后即坐擁相關(guān)專利約20項(xiàng)，東芝愿意收購(gòu)的原因之一即是看上其具有控制技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，且饑餓鯊在消費(fèi)型固態(tài)硬盤市場(chǎng)的高知名度，亦能協(xié)助東芝突破在該市場(chǎng)長(zhǎng)期以來(lái)難施展拳腳的窘境。

值得注意的是，NAND快閃記憶體業(yè)者坐擁控制技術(shù)后，將積極以上下游垂直整合的方式布局各領(lǐng)域的固態(tài)硬盤市場(chǎng);其中，消費(fèi)型固態(tài)硬盤市場(chǎng)中更可望出現(xiàn)各種具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的TLC固態(tài)硬盤方案。楊文得透露，在2014下半年，東芝及新帝(SanDisk)即可能在消費(fèi)型固態(tài)硬盤市場(chǎng)中推出TLC固態(tài)硬盤，且其他NAND快閃記憶體業(yè)者亦將接力跟進(jìn)。

換言之，未來(lái)TLC顆粒在消費(fèi)型及PC-OEM固態(tài)硬盤市場(chǎng)的采用比例將逐漸擴(kuò)大，間接壓縮MLC顆粒在消費(fèi)型固態(tài)硬盤市場(chǎng)的生存空間;不過(guò)楊文得指出，目前仍屬萌芽期的企業(yè)級(jí)市場(chǎng)未來(lái)還是以MLC固態(tài)硬盤為主流;而在國(guó)防、工業(yè)、交通等高端應(yīng)用市場(chǎng)中，仍將以SLC固態(tài)硬盤為主。

須注意的是，目前TLC顆粒的制程節(jié)點(diǎn)約在19/20納米，市場(chǎng)預(yù)期在2014年底將會(huì)到達(dá)16納米以下，不過(guò)由于TLC顆粒成本下降的幅度無(wú)法同步跟上效能演進(jìn)的速度，屆時(shí)其成本優(yōu)勢(shì)相較MLC顆?？赡茈y以如現(xiàn)在般彰顯;對(duì)此楊文得認(rèn)為，TLC固態(tài)硬盤目前已滲透至中端產(chǎn)品的應(yīng)用，即使未來(lái)成本效益不彰而流失了中端市場(chǎng)，但對(duì)于成本較敏感的低端產(chǎn)品市場(chǎng)仍具有強(qiáng)大的吸引力。