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[導(dǎo)讀]轉(zhuǎn)自臺灣新電子的消息,NAND快閃記憶體(NAND Flash Memory)業(yè)者正對三層式儲(chǔ)存(TLC)顆粒的固態(tài)硬盤市場虎視眈眈。繼三星(Samsung)于2012下半年以其優(yōu)良的控制技術(shù),成功推

轉(zhuǎn)自臺灣新電子的消息,NAND快閃記憶體(NAND Flash Memory)業(yè)者正對三層式儲(chǔ)存(TLC)顆粒的固態(tài)硬盤市場虎視眈眈。繼三星(Samsung)于2012下半年以其優(yōu)良的控制技術(shù),成功推出具性價(jià)比優(yōu)勢的TLC固態(tài)硬盤后,亦間接吸引了NAND快閃記憶體業(yè)者強(qiáng)化其控制技術(shù),以期能循三星模式搶進(jìn)低價(jià)的TLC固態(tài)硬盤市場。

集邦科技記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎荆贜AND快閃記憶體業(yè)者競相投入布局下,TLC固態(tài)硬盤可望挾高性價(jià)比優(yōu)勢擴(kuò)大滲透消費(fèi)性市場。

集邦科技記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎荆菑那澳觊_始便積極布局以TLC顆粒打造的固態(tài)硬盤技術(shù),并成功在去年推出產(chǎn)品;而產(chǎn)品甫一上市便憑藉極具吸引力的售價(jià)和優(yōu)異的性價(jià)比在消費(fèi)性電子與個(gè)人電腦原始設(shè)備制造商(OEM)間取得廣大回響,這不僅讓部分憑藉低價(jià)搶市的固態(tài)硬盤業(yè)者面臨到不小壓力,亦吸引了與三星同為NAND快閃記憶體的供應(yīng)商對TLC固態(tài)硬盤市場的垂涎。

楊文得進(jìn)一步指出,TLC顆粒的最大優(yōu)勢在于成本低廉,其與單層式儲(chǔ)存(SLC)、多層式儲(chǔ)存(MLC)顆粒的價(jià)差幅度約在15~20%。不過TLC顆粒雖具成本優(yōu)勢,但在使用壽命、速度、可靠性和錯(cuò)誤率等方面卻有不少為人詬病的缺點(diǎn),須以先進(jìn)的控制技術(shù)及大量的預(yù)留空間(Over- provisioning)來進(jìn)行糾錯(cuò)及校準(zhǔn)。

為此,三星砸下許多資源,透過旗下記憶體與大規(guī)模積體電路(LSI)兩大事業(yè)體的密切合作,不僅自行開發(fā)出優(yōu)良的控制技術(shù),更解決了TLC顆粒大部分的缺點(diǎn),并成功將其導(dǎo)入于固態(tài)硬盤內(nèi),此舉亦進(jìn)一步激勵(lì)其他NAND快閃記憶體業(yè)者開始透過自行開發(fā)及購并等方式以掌握固態(tài)硬盤控制技術(shù)。

楊文得舉例,除了SK海力士(SK Hynix)在去年購并固態(tài)硬盤控制器廠商Link A Media Devices(LAMD)之外,日前東芝(Toshiba)購并饑餓鯊(OCZ)亦出同理;他指出,事實(shí)上饑餓鯊并不同于一般的固態(tài)硬盤模組廠,其于 2011年購并控制器廠商Indilinx后即坐擁相關(guān)專利約20項(xiàng),東芝愿意收購的原因之一即是看上其具有控制技術(shù)的競爭優(yōu)勢,且饑餓鯊在消費(fèi)型固態(tài)硬盤市場的高知名度,亦能協(xié)助東芝突破在該市場長期以來難施展拳腳的窘境。

值得注意的是,NAND快閃記憶體業(yè)者坐擁控制技術(shù)后,將積極以上下游垂直整合的方式布局各領(lǐng)域的固態(tài)硬盤市場;其中,消費(fèi)型固態(tài)硬盤市場中更可望出現(xiàn)各種具性價(jià)比優(yōu)勢的TLC固態(tài)硬盤方案。楊文得透露,在2014下半年,東芝及新帝(SanDisk)即可能在消費(fèi)型固態(tài)硬盤市場中推出TLC固態(tài)硬盤,且其他NAND快閃記憶體業(yè)者亦將接力跟進(jìn)。

換言之,未來TLC顆粒在消費(fèi)型及PC-OEM固態(tài)硬盤市場的采用比例將逐漸擴(kuò)大,間接壓縮MLC顆粒在消費(fèi)型固態(tài)硬盤市場的生存空間;不過楊文得指出,目前仍屬萌芽期的企業(yè)級市場未來還是以MLC固態(tài)硬盤為主流;而在國防、工業(yè)、交通等高端應(yīng)用市場中,仍將以SLC固態(tài)硬盤為主。

須注意的是,目前TLC顆粒的制程節(jié)點(diǎn)約在19/20納米,市場預(yù)期在2014年底將會(huì)到達(dá)16納米以下,不過由于TLC顆粒成本下降的幅度無法同步跟上效能演進(jìn)的速度,屆時(shí)其成本優(yōu)勢相較MLC顆??赡茈y以如現(xiàn)在般彰顯;對此楊文得認(rèn)為,TLC固態(tài)硬盤目前已滲透至中端產(chǎn)品的應(yīng)用,即使未來成本效益不彰而流失了中端市場,但對于成本較敏感的低端產(chǎn)品市場仍具有強(qiáng)大的吸引力。

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