美光NAND和NOR閃存多芯片封裝(MCP)解決方案讓狹小空間應(yīng)用具備高級功能

美光科技有限公司(Micron Technology, Inc. 納斯達(dá)克股票代碼：MU)今天推出了業(yè)界最全面的嵌入式多芯片封裝產(chǎn)品組合，涵蓋多種高低容量的NAND閃存+RAM和NOR閃存 + RAM MCP(多芯片封裝)解決方案。隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃興起，OEM廠商需要能夠讓空間受限的嵌入式應(yīng)用中具備高級功能的存儲解決方案，對于M2M(機(jī)器對機(jī)器)和可穿戴市場的產(chǎn)品來說尤為如此。美光多芯片封裝系列產(chǎn)品將高性能低耗電閃存和DRAM結(jié)合成各種不同容量的組合，設(shè)計在超小型封裝外殼中，為電路板節(jié)省寶貴的空間，幫助客戶設(shè)計出最優(yōu)化的、最具成本效益的產(chǎn)品。

美光嵌入式業(yè)務(wù)部高級市場總監(jiān)Kris Baxter表示：“業(yè)界不斷為眾多嵌入式應(yīng)用提供越來越小的產(chǎn)品，同時提升其連接性和可移動性。美光作為全面的存儲解決方案提供商，這一的獨(dú)特地位讓我們可以為客戶優(yōu)化涵蓋多種技術(shù)的多芯片封裝產(chǎn)品，包括要求工業(yè)級溫度(−40°C至+85°C)、汽車級能力或5年以上產(chǎn)品壽命的應(yīng)用。”

Infonetics Research M2M和物聯(lián)網(wǎng)主任分析師John Byrne說：“物聯(lián)網(wǎng)市場明顯正在快速發(fā)展，全球M2M服務(wù)市場達(dá)到了160億美元以上，全球在2013年實(shí)現(xiàn)了近17億個M2M連接。很明顯，原始設(shè)備制造商需要可優(yōu)化空間、容量和功能的，并且靈活的存儲器解決方案，以適應(yīng)各種不同的M2M應(yīng)用要求。”

Sierra Wireless(司亞樂)產(chǎn)品管理副總裁Ross Gray指出：“美光為工業(yè)和汽車應(yīng)用提供高質(zhì)量的小型多芯片封裝產(chǎn)品，是這一領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。通過利用美光在這一領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，司亞樂得以設(shè)計出 AirPrime® HL系列產(chǎn)品，這是一種業(yè)界最小的嵌入式無線模塊，可完全在2G、3G和4G技術(shù)之間互換使用。”

美光多芯片封裝產(chǎn)品同時具備各種應(yīng)用所必須的非易失性和易失性存儲組件。非易失性存儲(NAND或并行NOR閃存)用于重要的啟動、操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序代碼的存儲。易失性存儲(由低耗電量DRAM(LPDRAM)或偽SRAM(PSRAM)構(gòu)成)用于臨時存儲、工作存儲和高速運(yùn)行?；贜AND的高容量多芯片封裝允許進(jìn)行存儲下載(SnD)操作，其中的代碼被映射入DRAM中用于需要大量數(shù)據(jù)的應(yīng)用。而基于NOR的低容量多芯片封裝可進(jìn)行快速就地執(zhí)行(XiP)操作，以獲得更高的啟動性能和更長的電池續(xù)航時間。

美光多芯片封裝產(chǎn)品組合涵蓋多種解決方案，包括從8Gb SLC NAND閃存 + 4Gb LPDDR2 DRAM到32Mb并行NOR閃存 + 16Mb PSRAM。每種多芯片封裝產(chǎn)品均采用可擴(kuò)展的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸——例如6 x 4毫米(NOR + PSRAM)、8 x 9毫米(NAND + LPDDR)和8 x 10.5毫米(NAND + LPDDR2)——采用低針腳數(shù)極小尺寸設(shè)計，可簡化空間受限的應(yīng)用。通過將閃存和DRAM共用的地址和數(shù)據(jù)針腳結(jié)合在一起，美光多芯片封裝產(chǎn)品的焊球總數(shù)和需要的電路板空間極大小于分立式解決方案，因此可提升客戶的制造可靠性，同時降低他們的總體系統(tǒng)成本。