非易失性存儲(chǔ)器(NVM)在半導(dǎo)體市場占有重要的一席之地，特別是主要用于手機(jī)和其它便攜電子設(shè)備的閃存芯片。今后幾年便攜電子系統(tǒng)對(duì)非易失性存儲(chǔ)器的要求更高，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用需要寫入速度極快的高密度存儲(chǔ)器，而代碼執(zhí)行應(yīng)用則要求存儲(chǔ)器的隨機(jī)訪存速度更快。

經(jīng)過研究人員對(duì)浮柵存儲(chǔ)技術(shù)的堅(jiān)持不懈的研究，現(xiàn)有閃存的技術(shù)能力在2010年底應(yīng)該有所提升，盡管如此，現(xiàn)在人們?cè)絹碓疥P(guān)注有望至少在2020年末以前升級(jí)到更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)的新式存儲(chǔ)器機(jī)制和材料。

目前存在多種不同的可以取代浮柵概念的存儲(chǔ)機(jī)制，相變存儲(chǔ)器(PCM)就是其中一個(gè)最被業(yè)界看好的非易失性存儲(chǔ)器，具有閃存無法匹敵的讀寫性能和升級(jí)能力。

在室溫環(huán)境中，基于第六族元素的某些金屬(硫族化合物)的晶態(tài)和非晶態(tài)的穩(wěn)定性非常好。特別是GeSbTe合金最被看好，因?yàn)樗袷匾粋€(gè)偽二元構(gòu)成方式(在GeTe和 Sb2Te3之間)，以下簡稱GST。

在基于硅的相變存儲(chǔ)器中，不同強(qiáng)度的電流經(jīng)過加熱器(電阻)，到達(dá)硫化物材料，利用局部熱焦耳效應(yīng)，改變接觸區(qū)周圍的可寫入容量(圖1)。在經(jīng)過強(qiáng)電流和快速猝滅后，材料被冷卻成非晶體狀態(tài)，導(dǎo)致電阻率增大。切換到非晶體狀態(tài)通常用時(shí)不足100ns，單元的熱時(shí)間常量通常僅為幾納秒。若恢復(fù)接觸區(qū)的晶體狀態(tài)，使材料的電阻率變小，需要施加中等強(qiáng)度的電流，脈沖時(shí)間較長。存儲(chǔ)單元寫入操作所用的不同電流產(chǎn)生了存儲(chǔ)器的直接寫入特性。這種直接寫入功能可簡化存儲(chǔ)器的寫入操作，提高寫入性能。

圖1a：PCM存儲(chǔ)元件的橫截面原理圖

圖1b：寫入操作過程中的模擬溫度曲線圖

使用比寫入電流低很多的且無重要的焦耳熱效應(yīng)的電流讀取存儲(chǔ)器，從而可以區(qū)別高電阻(非晶體)和低電阻(晶體)狀態(tài)。

PCM被業(yè)界看好是因?yàn)閮纱笤颉５谝辉蚴谴鎯?chǔ)器功能性增強(qiáng)：這些改進(jìn)之處包括更短的隨機(jī)訪存時(shí)間、更快的讀寫速度，以及直接寫入、位粒度和高耐讀寫能力。整合今天的閃存和快速動(dòng)態(tài)隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器(DRAM)的部分特性，PCM技術(shù)將存儲(chǔ)器的功能提升到一個(gè)新的水平，最終不僅可以取代閃存，還能替代 DRAM的部分用處，如常用操作碼保存和高性能磁盤緩存 (圖2) 。

圖2：存儲(chǔ)技術(shù)屬性比較

存儲(chǔ)單元小和制造工藝可以升級(jí)是讓人們看好PCM的第二大理由。相變物理性質(zhì)顯示制程有望升級(jí)到5 nm節(jié)點(diǎn)以下，有可能把閃存確立的成本降低和密度提高的速度延續(xù)到下一個(gè)十年期。

采用一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)CMOS技術(shù)整合PCM概念、存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu)及陣列和芯片測試載具的方案已通過廣泛的評(píng)估和論證。128 Mb高密度相變存儲(chǔ)器原型經(jīng)過90 nm制程論證，測試表明性能和可靠性良好。根據(jù)目前已取得的制程整合結(jié)果和對(duì)PCM整合細(xì)節(jié)理解水平，下一個(gè)開發(fā)階段將是采用升級(jí)技術(shù)制造千兆位(Gbit)級(jí)別的PCM存儲(chǔ)器。