在過去的幾年中，RFID技術(shù)一直在不斷地發(fā)展。RFID已由過去的某個特定應(yīng)用，衍變?yōu)橐豁棡槲锪鞴舅毡椴捎玫募夹g(shù)，例如，用于包裹標(biāo)簽或機(jī)場行李標(biāo)簽中加密信息的讀取。IDTechEx的一份市場調(diào)研顯示，全球RFID市場，包括標(biāo)簽、讀卡器和軟件/服務(wù)等，預(yù)計2009年將達(dá)到55.6億美元(2008年為52.5億美元)。RFID標(biāo)簽的市場規(guī)模也將從2008年的19.7億個增至2009年的23.5億個。

PVC或PV等新型基材也像越來越高效和微型化的芯片一樣被逐步采用。雖然RFID標(biāo)簽種類繁多，其基本結(jié)構(gòu)卻是一樣的——即微型芯片與電磁耦合單元的線圈或天線相連接。

確保芯片與天線間的可靠固定和接觸是實現(xiàn)RFID正常工作的必要條件。常用的方法是把RFID芯片用膠粘接至標(biāo)簽天線;這樣一來，一方面實現(xiàn)了導(dǎo)電功能，另一方面，這種粘接方法可以在批量生產(chǎn)中實現(xiàn)產(chǎn)量最大化。每單位部件上小于1毫克的膠通過熱壓后足可以幾秒內(nèi)在芯片和天線基材之間建立緊密的材料連接。有鑒于此，選擇恰當(dāng)?shù)恼辰舆^程參數(shù)顯得尤為重要，否則，RFID標(biāo)簽可能無法滿足應(yīng)達(dá)到的要求。例如，新型PVC和PC材料對溫度升高更加敏感。由此，高溫下的固化過程更加復(fù)雜。

準(zhǔn)備工作：選膠和制程參數(shù)

由于必須考慮眾多的參數(shù)，例如，芯片類型、基材、組裝設(shè)備、膠粘劑以及對產(chǎn)品的后續(xù)要求等，在RFID領(lǐng)域中開發(fā)切實可行的粘接方案變得極為困難，其粘接過程也因此遠(yuǎn)無法做到簡單的“即插即用”?；膹S商、膠粘劑供應(yīng)商和廠房建造商必須緊密合作，以便共同開發(fā)出最優(yōu)化的解決方案。

選膠時不應(yīng)只考慮粘接強(qiáng)度和良好的耐溫耐濕等特性，同時也要確保膠粘劑精確符合全自動生產(chǎn)過程的工藝要求。

幾秒內(nèi)固化首先，在天線表面的芯片粘接預(yù)留位置涂膠。精確并可重復(fù)的點膠控制成為了首先需要解決的問題。根據(jù)客戶要求以及實際使用的設(shè)備情況，可以采用多種點膠方式，例如，時間壓力控制、絲網(wǎng)印刷或噴射點膠。膠量通?？刂圃诿總€部件0.1毫克。為確保粘接到位，點膠量不能太少，但是出于成本考慮，過多的膠量也是需要避免的。

點膠后，通過拾放工具將待粘接芯片置于液態(tài)膠上 。為確保芯片定位精確，通常使用定位精度《15 μm的固晶機(jī)，當(dāng)今倒裝芯片設(shè)備均能實現(xiàn)這種精度。芯片放好后，使用例如紐豹公司的熱壓設(shè)備(參見圖4)來固化膠粘劑。在實驗室中，通常使用小型機(jī)臺進(jìn)行初測以調(diào)試各類參數(shù)。然而，這種熱壓方式并不符合。

幾秒內(nèi)固化

首先，在天線表面的芯片粘接預(yù)留位置涂膠。精確并可重復(fù)的點膠控制成為了首先需要解決的問題。根據(jù)客戶要求以及實際使用的設(shè)備情況，可以采用多種點膠方式，例如，時間壓力控制、絲網(wǎng)印刷或噴射點膠。膠量通?？刂圃诿總€部件0.1毫克。為確保粘接到位，點膠量不能太少，但是出于成本考慮，過多的膠量也是需要避免的。

點膠后，通過拾放工具將待粘接芯片置于液態(tài)膠上 。為確保芯片定位精確，通常使用定位精度《15 μm的固晶機(jī)，當(dāng)今倒裝芯片設(shè)備均能實現(xiàn)這種精度。

芯片放好后，使用例如紐豹公司的熱壓設(shè)備來固化膠粘劑。在實驗室中，通常使用小型機(jī)臺進(jìn)行初測以調(diào)試各類參數(shù)。然而，這種熱壓方式并不符合生產(chǎn)線上的實際情況。實驗室的固化步驟也必須依據(jù)實際操作情況使用熱壓方式來進(jìn)行調(diào)試;因此，實驗室內(nèi)測得的溫度、壓力和時間等各類參數(shù)可直接用于實際操作設(shè)備上使用。

各種測量和測試方法

由于粘接件在實際的使用中會受到多種應(yīng)力考驗，我們在實驗室內(nèi)會進(jìn)行不同的測試以確保粘接質(zhì)量。常用做法是測試用目前生產(chǎn)設(shè)備制作的RFID標(biāo)簽。芯片的定位情況我們可通過視覺系統(tǒng)檢測，標(biāo)簽的性能可通過讀卡系統(tǒng)來進(jìn)行測試。

除了這些生產(chǎn)設(shè)備自帶的快速測試方法外，還有更加詳細(xì)的后續(xù)測試方法，用來測試粘接質(zhì)量。

芯片的剪切力：利用剪切力測試機(jī)的刀具從基材上將芯片推離。剪切測試中，膠粘劑、芯片和基材間粘接力的理想數(shù)值應(yīng)不低于25 N/mm2。

膠粘劑的固化程度：可使用DSC分析(差分掃描量熱法)來檢測膠粘劑在選定的參數(shù)范圍內(nèi)是否完全固化。該測試法能夠反映出由于固化時間過短或溫度過低而出現(xiàn)的異常情況。

顯微照片：芯片和基材的顯微照片可顯示出芯片及其凸點壓入天線的程度。壓力不足會導(dǎo)致芯片接觸不良，壓力太大又會導(dǎo)致芯片或基材破損。

測定讀取距離：在本測試中，保持讀卡器的功率不 變，將待測標(biāo)簽持續(xù)遠(yuǎn)離讀卡器，直到提示讀卡錯誤?；蛘?，持續(xù)增大讀卡器發(fā)射功率，直到標(biāo)簽開始發(fā)送數(shù)據(jù);這種情況下，標(biāo)簽和讀卡器間距離已提前設(shè)定好。