為了鞏固在全球手機和消費電子芯片市場的領(lǐng)先位置，三星電子日前推出一系列移動內(nèi)存芯片解決方案。

　 在日前舉行的三星移動方案論壇上，三星半導體業(yè)務部總裁Hwang Chang-Gyu表示，手持設備和消費電子將推動下一波增長。

　 目前，全球每年手機和數(shù)字消費電子出貨量達到20億。Chang-Gyu表示這個市場“比現(xiàn)在個人電腦市場要大十倍”，而每年P(guān)C銷售量是2億臺。同時，他預測增長趨勢將維持到2010年。 　　為了滿足手機和數(shù)字消費電子間日益增長的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移需要，三星希望推出像內(nèi)存芯片一樣的創(chuàng)新數(shù)據(jù)存儲解決方案。 　　例如，手機、MP3播放器、數(shù)碼相機甚至視頻播放器都開始配置越來越多數(shù)據(jù)存儲設備，以便為復雜功能提供支持。手機中的內(nèi)存容量已從10 Kb跳升到幾百萬字節(jié)。 　　三星最新推出的Flex-OneNAND芯片，在一個硅底板上提供單層和多層單元解決方案。 　　 Flex-OneNAND是三星推出的第三代多功能熔合半導體芯片，前身是第二代OneNAND嵌入芯片。它結(jié)合自己的專有軟件程序，可以在單層單元(SLC)和多層單元(MLC)閃存技術(shù)之間靈活轉(zhuǎn)換。 　　當該芯片被用作專用SLC NAND閃存時，其存儲密度為2Gb。

　在更多數(shù)據(jù)為中心的設計中，該芯片可用作專門的MLC NAND閃存芯片。在那種情況下，其存儲密度為4Gb。

　三星表示，為了在設計時節(jié)省板上空間，設計人員可以使用單芯片替代原有的SLC類型NAND閃存和MLC閃存。

　例如，通常手機具有一個SLC NAND閃存芯片和一個MLC內(nèi)存。SLC芯片作為存儲中心操作或者應用軟件程序。MLC芯片用于數(shù)據(jù)存儲，或者采用擴展槽插入一張MLC NAND閃存卡。

　 Flex-OneNAND芯片將在2007年4月開始批量生產(chǎn)，三星預期該芯片銷售額達到1億美元，到2012年達到10億美元。 　　三星也發(fā)布了一個移動開發(fā)平臺套件，結(jié)合其獨家應用處理器芯片和專有的OneDRAM芯片。 　　這個移動開發(fā)平臺瞄準第三代3.5G高速下行或者WiMax智能手機。手機設計人員可以讓應用處理器與基帶調(diào)制解調(diào)器芯片使用共享內(nèi)存系統(tǒng)，代替各種原有的獨立內(nèi)存系統(tǒng)。 　　在2006年12月推出的OneDRAM芯片，單個硅底板上熔合SRAM和DRAM內(nèi)存系統(tǒng)。這樣，手機設計人員可以在使用SRAM高速數(shù)據(jù)訪問的特性下，同時獲得DRAM的高密度存儲能力。

　該應用處理器集成667MHz ARM1176內(nèi)核，支持接收高清晰視頻流文件。 　　此外，三星也推出了1.8英寸64GB容量固態(tài)存儲器(SSD)，據(jù)稱與之前推出的30GB容量SSD相比，在讀寫速度上分別提高20%和40%。批量生產(chǎn)將在2007年第2季度開始。 　　三星也面向高端移動設備推出了840萬像素CMOS圖像傳感器和2.1英寸LCD面板，該面板具備QVGA解像度，配有根據(jù)環(huán)境亮度調(diào)整的傳感器。