美光科技公司的混合存儲(chǔ)立方體（HMC）對(duì)于IBM公司員工來(lái)講，將成為第一個(gè)商業(yè)化的制造技術(shù)硅穿孔（TSV）工藝，該公司于星期四（12月1日）表示。

據(jù)IBM（近日，紐約州）介紹，TSV技術(shù)將使美光科技公司的HMC設(shè)備，實(shí)現(xiàn)速度比目前的技術(shù)快15倍。公司表示，HMC的部分將在IBM在紐約 Fishkill市的先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓廠生產(chǎn)，使用該公司的32納米高-K金屬柵極工藝技術(shù)。

十月，美光科技公司和韓國(guó)三星電子聯(lián)合有限公司宣布形成一個(gè)圍繞HMC公開的聯(lián)合，技術(shù)帶來(lái)的記憶體和邏輯工藝一起封裝到潛在的功率效率，帶寬，密度和可擴(kuò)展性超過(guò)傳統(tǒng)的。公司表示，HMC技術(shù)采用先進(jìn)的TSV的垂直管道，電氣連接的單個(gè)堆棧芯片，結(jié)合美光的的高性能邏輯。

IBM表示，它將在12月5日在華盛頓特區(qū)國(guó)際電子器件會(huì)議，展示其TSV制造突破的細(xì)節(jié)。