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[導讀]高通將在手機芯片中集成Wi-Fi 已處測試階段

 ZDNet China11月7日北京消息:高通董事長艾文·雅葛布在日前舉行的國際電聯(ITU)會議上表示,高通的多模(WCDMA、GSM和GPRS)芯片已通過實驗室和現場測試,目前正將Wi-Fi技術集成手機芯片中。

  艾文·雅葛布表示,公司目前正在研究將802.11b芯片將加入到手機芯片中,用于處理Wi-Fi數字信號。高通認為支持Wi-Fi的手機將很有前途。

  高通CDMA技術部產品經理LuisPineda表示,目前正在測試該技術,以查看它的性能。不過,高通現在還沒有自己生產Wi-Fi射頻芯片的計劃。

  另外,LG電子和三星電子預計將于明年在歐洲推出新型WCDMA手機,他們的產品將使用高通的WCDMA芯片組。 (陳許)

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