CNET科技資訊網(wǎng) 2月17日國(guó)際報(bào)道 高通預(yù)計(jì)未來(lái)兩年市場(chǎng)上將出現(xiàn)用于3G網(wǎng)絡(luò)的價(jià)值約50美元的掌上設(shè)備。 

　　據(jù)高通COO Tony Thornley周二接受采訪時(shí)表示，日本和歐洲的3G的價(jià)格正在下降。未來(lái)1-2年內(nèi)，將可能出現(xiàn)大約50美元的掌上設(shè)備。這些手機(jī)將采用由高通提供的10-15美元的芯片組。  

　　據(jù)Tony Thornley在法國(guó)嘎納的3GSM移到通訊展上表示，“3G掌上設(shè)備價(jià)格可降到何點(diǎn)，全在于運(yùn)營(yíng)商的選擇”。目前使用WCDMA技術(shù)的3G手機(jī)的價(jià)格是幾進(jìn)美元。 

　　高通是美國(guó)和部分亞洲地區(qū)CDMA芯片的主要提供商。在全球17億手機(jī)用戶中，約有1/3的用戶使用了CDMA服務(wù)。直到最近，高通也未能與GSM網(wǎng)絡(luò)芯片制造商進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，但因公司推出了GSM的后繼者--WCDMA，高通在GSM市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力也在增強(qiáng)。

　　預(yù)計(jì)到2005年底時(shí)，全球WCDMA用戶的數(shù)量將達(dá)7000萬(wàn)。屆時(shí)，大多數(shù)GSM芯片制造商都會(huì)出售他們首款WCDMA芯片。同時(shí)，高通及其對(duì)手都已經(jīng)開始在出售他們的芯片了。

　　高通和GSM掌上設(shè)備芯片制造商德州儀器表示，他們大多數(shù)的用戶都希望有從低端到高端的全套芯片。目前高通已經(jīng)在測(cè)試更快的3G網(wǎng)絡(luò)--HSDPA的芯片。預(yù)計(jì)HSDPA網(wǎng)絡(luò)將于今年底開始運(yùn)營(yíng)。目前阿爾卡特和北電網(wǎng)絡(luò)都在進(jìn)行HSDPA網(wǎng)絡(luò)測(cè)試了。HSDPA的傳輸速度更快，且成本更低，運(yùn)營(yíng)對(duì)此更有興趣。