STMicroelectronics 意法半導(dǎo)體公司和Octasic公司宣布兩家公司已簽署一項(xiàng)協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)一系列VoIP IC芯片。第一批IC將基于ST的0.13-µm和90-nm半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)和Octasic的VoIP及音質(zhì)增強(qiáng) (VQE)技術(shù)，包括電路回聲和聲學(xué)回聲消除、降噪功能、語(yǔ)音編碼及打包。

    此系列的第一塊IC將于2005年第二季度推出，然后在短期內(nèi)將開(kāi)發(fā)出第二塊IC。這項(xiàng)協(xié)議還將促進(jìn)未來(lái)的SoC (片上系統(tǒng))VoP設(shè)備的開(kāi)發(fā)，此設(shè)備將用于低于90-nm的工藝技術(shù)。