【賽迪網(wǎng)訊】7月14日消息，據(jù)可靠消息稱，臺(tái)積電將為微軟新一代Xbox生產(chǎn)R500圖形芯片，而IBM只負(fù)責(zé)為Xbox 360開發(fā)處理器。 

　　據(jù)英國(guó)媒體the inquirer報(bào)道，其中的原因很簡(jiǎn)單，因?yàn)镮BM 90納米生產(chǎn)能力有待提高，而臺(tái)積電的90納米生產(chǎn)能力完全可以滿足IBM對(duì)R500圖形芯片的大量需求。 

　　當(dāng)前，ATI和Nvidia的圖形芯片均由臺(tái)積電代工，再加上微軟，那么只有PS3的圖形芯片由另一家日本工廠生產(chǎn)。 

　　與微軟合作，毫無(wú)疑問將刺激臺(tái)積電的業(yè)務(wù)量，因?yàn)閄box的數(shù)量也是相當(dāng)可觀的。如果微軟希望今年10月或11月能有足夠的圖形芯片上市，那么R500圖形芯片目前就應(yīng)該進(jìn)入最后的生產(chǎn)階段。