【賽迪網(wǎng)訊】7月14日消息，據(jù)可靠消息稱，臺積電將為微軟新一代Xbox生產(chǎn)R500圖形芯片，而IBM只負責為Xbox 360開發(fā)處理器。 

　　據(jù)英國媒體the inquirer報道，其中的原因很簡單，因為IBM 90納米生產(chǎn)能力有待提高，而臺積電的90納米生產(chǎn)能力完全可以滿足IBM對R500圖形芯片的大量需求。 

　　當前，ATI和Nvidia的圖形芯片均由臺積電代工，再加上微軟，那么只有PS3的圖形芯片由另一家日本工廠生產(chǎn)。 

　　與微軟合作，毫無疑問將刺激臺積電的業(yè)務量，因為Xbox的數(shù)量也是相當可觀的。如果微軟希望今年10月或11月能有足夠的圖形芯片上市，那么R500圖形芯片目前就應該進入最后的生產(chǎn)階段。