【eNet硅谷動力消息】據(jù)日本媒體周日(12月4日)報道，日本半導體廠商NEC電子公司已經(jīng)研發(fā)出了線寬55納米的芯片制造工藝。 

　　據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》當天報道，NEC電子公司將從2007年開始采用55納米的工藝生產(chǎn)芯片。 

　　不過，NEC電子公司人士尚未出面證實《日本經(jīng)濟新聞》的消息。 

　　NEC電子公司由母公司NEC持股70%，是全球第8大半導體廠商。11月初，該公司宣布和排在第7位的東芝公司合作，研發(fā)45納米的芯片制造工藝，同時合作設計、推廣45納米的半導體產(chǎn)品。 

　　全球半導體巨頭目前在晶圓面積和芯片線寬工藝上展開賽跑，而芯片大鱷英特爾則遙遙領先。在芯片線寬上，越小的線寬意味著單個晶圓可以出產(chǎn)更多的芯片，從而使其成本降低，在性能上，線寬越小的芯片擁有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，也可以集成更多的晶體管，處理功能更為強大。英特爾公司11月1日宣布，該公司將在以色列南部興建一座45納米工藝的芯片廠，投資44億美元。 

　　一旦新的制造工藝問世，半導體廠商就需要重新新建新的生產(chǎn)線，因此全球半導體行業(yè)日漸呈現(xiàn)合縱連橫趨勢。除了NEC和東芝合作研發(fā)45納米工藝外，日本媒體此前已經(jīng)報道，日立、東芝、NEC、松下電工和Renesas五家公司還將合資興建一個大型芯片工廠，總投資據(jù)稱是有25億美元。