新浪科技訊 北京時間5月29日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD公司本周一宣布，將投入25億美元用于升級和擴(kuò)大德國的兩座芯片工廠，以進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。

　　憑借著高性能低功耗的新型處理器，AMD近年來從主要競爭對手英特爾手中搶占了更多的市場份額。不久前，英特爾的長期盟友戴爾宣布，未來將在部分型號的高端服務(wù)器中采用AMD處理器，這意味著AMD產(chǎn)品的市場需求有望進(jìn)一步增長。但與此同時，一直困擾著AMD的供貨不足的問題也更加突出，這是促使該公司升級德國工廠的最主要原因。AMD首席執(zhí)行長?？颂?#183;魯毅智(Hector Ruiz)在聲明中稱：“隨著AMD產(chǎn)品的全球需求持續(xù)增長，我們將進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)能力，以滿足客戶的需要。”

　　為了升級和擴(kuò)大德國工廠，AMD公司將于未來三年投入25億美元，其中部分資金將用于全面升級該公司在德國德累斯頓修建的第一座工廠Fab 30。AMD將重新裝配Fab 30的生產(chǎn)設(shè)備，以處理更大面積的晶圓。升級完成之后，F(xiàn)ab 30將更名為Fab 38。與此同時，AMD還將擴(kuò)大其第二座德累斯頓工廠Fab 36的產(chǎn)能，該工廠已于上月開始生產(chǎn)測試芯片，預(yù)計很快就將投入量產(chǎn)。

　　此外，AMD計劃于明年修建一座新“無塵室”(Clean Room)。AMD表示，修建一座獨(dú)立的“無塵室”有助于釋放更多的生產(chǎn)空間。大多數(shù)芯片廠商都在逐步轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的300毫米晶圓技術(shù)，同目前廣泛應(yīng)用200毫米晶圓技術(shù)相比，新技術(shù)有助于增加芯片產(chǎn)量。AMD表示，通過此次大規(guī)模升級，其德累斯頓工廠2008年底的總產(chǎn)能將達(dá)到每月4.5萬片300毫米晶圓。

　　AMD同時宣布，該公司已經(jīng)同新加坡芯片代工廠商特許半導(dǎo)體達(dá)成協(xié)議，由后者為其生產(chǎn)處理器，以應(yīng)對突發(fā)市場需求，或者作為AMD芯片工廠遭遇故障時的緩沖。AMD并沒有公布將如何籌集升級德國芯片工廠所需的資金，但截至今年第一季度末，該公司持有的現(xiàn)金和短期投資總值超過26億美元。今年1月，AMD出售了價值5億美元的股票，所得收益將用于償還債務(wù)，或者用于資本支出。過去一年里，AMD股價增長了近一倍，而英特爾則下跌了近三分之一。(奧托)