Tensilica公司和Sonic Network公司日前共同宣布，Sonic公司的嵌入式音頻合成技術(shù)（EAS™）已被嵌入到Tensilica公司最新Diamond 330HiFi音頻處理器內(nèi)核和Xtensa® HiFi 2音頻引擎中。Sonic公司的EAS技術(shù)專為移動(dòng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，該類設(shè)備需要低存儲(chǔ)器或處理器占用面積解決方案，和極高質(zhì)量的多音效果。

  Sonic Network公司總裁及創(chuàng)始人Jennifer Hruska表示，“Tensilica公司24位嵌入式音頻處理器內(nèi)核相比SoC市場(chǎng)上普遍應(yīng)用的16位音頻處理器具備顯著優(yōu)勢(shì)，尤其是Tensilica可提供的高音質(zhì)合成音頻。另外，采用Tensilica的高效編譯器能夠幫助我們用C代碼取得跟在其他處理器上用手工優(yōu)化的匯編代碼相同的高性能。HiFi引擎中特殊的指令集令我們非?？焖俚娜〉眯〉膬?nèi)核面積，這是重要的移植目標(biāo)，因?yàn)榭蛻粼诓煌Ｌ岣咂洚a(chǎn)品的多音效果?！?

  Tensilica公司市場(chǎng)副總裁Steve Roddy表示，“Diamond 330HiFi處理器內(nèi)核和Xtensa HiFi 2音頻引擎利用Sonic公司的EAS技術(shù)可提供一個(gè)預(yù)先集成的、經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的、高音質(zhì)、低風(fēng)險(xiǎn)音頻解決方案，使SoC設(shè)計(jì)工程師可以快速設(shè)計(jì)出音頻設(shè)備，諸如手機(jī)、便攜式音樂(lè)播放器和移動(dòng)游戲設(shè)備。Tensilica很高興在HiFi引擎日益增長(zhǎng)的應(yīng)用軟件包中加入Sonic公司的EAS技術(shù)?！?

Sonic公司基于Tensilica處理器內(nèi)核的EAS技術(shù)支持下列開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)：
•    通用MIDI 等級(jí)1 (GM1)
•    MIDI 類型 0 和MIDI類型1
•    通用MIDI Lite (GML)
•    移動(dòng)DLS (mDLS) 
•    可升級(jí)的MIDI 復(fù)音
•    包括ADPCM的合成移動(dòng)應(yīng)用格式（SMAF） 
•    可下載聲音(DLS)和移動(dòng)可下載聲音(mDLS) 
•    移動(dòng)可擴(kuò)展媒體格式(mXMF)