10月30日消息，上海鼎芯半導(dǎo)體宣布推出“全球首顆CMOS單芯片TD-SCDMA射頻芯片”，產(chǎn)品已經(jīng)能夠能支持展訊、凱明、T3G和重郵等所有國內(nèi)基帶廠商接口。此前在TD-SCDMA射頻終端芯片方面除了個別國外廠商外，還沒有國內(nèi)企業(yè)可以提供商業(yè)化樣片。即使是國外公司，其采用的設(shè)計架構(gòu)也不能代表世界最先進水平，在良品率和成本表現(xiàn)方面差強人意。 

　　TD-SCDMA的短板在于手機終端，終端的短板在于芯片，射頻芯片與基帶芯片是無線通信終端的兩大核心技術(shù)?；鶐酒喈斢陔娔X中的CPU；而射頻芯片的功能是將無線電波轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號。

　　“首顆”之爭

　　在上周，上海銳迪科微電子也宣布其“全球首顆CMOS單芯片TD-SCDMA射頻芯片”出爐。新浪科技發(fā)現(xiàn)兩家公司的芯片功能與工藝非常近似，且銳迪科與鼎芯的總部同樣位于上海張江高科技園區(qū)，是為鄰居。

　　在隨后的采訪中，兩家公司均對友商的宣傳表現(xiàn)出理解與寬容，表示產(chǎn)品的推出打破了射頻收發(fā)器被國外芯片廠商壟斷局面，為TD-SCDMA的終端設(shè)備量產(chǎn)打下了良好的基礎(chǔ)。

　　銳迪科微電子的一位工程師透露：“目前涉足于TD-SCDMA射頻芯片研發(fā)的有三家企業(yè)，即銳迪科、鼎芯與廣州廣晟。”六家公司則在開發(fā)TD-SCDMA基帶芯片，分別是展訊、凱明、T3G、大唐移動、重郵信科和華立，射頻收發(fā)和基帶芯片相互配合，共同完成中國3G芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局。

　　TD芯片向65nm過渡

　　美國高通公司正在推動終端平臺的單芯片解決方案。在高通以前的平臺上一個手機產(chǎn)品至少需要3個芯片，包括一個基帶芯片、一個射頻芯片和一個功耗控制芯片?，F(xiàn)在高通推單芯片解決方案就把這幾種功能融合到了一個芯片(SoC)上，此外還增加了多媒體功能。

　　在TD-SCDMA射頻芯片方面，鼎芯與銳迪科產(chǎn)品為單芯片設(shè)計，采用0.18微米全CMOS工藝，并且具備TD/GSM雙模。雖然TD-SCDMA的芯片平臺尚不及高通平臺的全整合設(shè)計，但是TD射頻單芯片較之此前某國外廠商的三芯片設(shè)計已經(jīng)更為精簡。鼎芯半導(dǎo)體董事長兼CEO陳凱指出，射頻芯片目前0.18微米是主流，但是進一步與SOC集成也在向90nm演進。

　　在TD-SCDMA基帶芯片方面，T3G芯片已經(jīng)采用90nm工藝，整體方案芯片組的芯片數(shù)量也將從原來的7顆減少到5顆；凱明借助德州儀器平臺，第二代芯片也進入到90nm工藝；而展訊則直接將其芯片方案升級，在未來產(chǎn)品中達到90nm工藝，且延續(xù)目前產(chǎn)品中的單芯片策略。重郵將進一步提高產(chǎn)品集成度，配合中芯國際65nm工藝開發(fā)計劃，跨過90nm設(shè)計，直接采用65nm技術(shù)開發(fā)。

　　TD HSDPA明年商用

　　鼎芯公司技術(shù)負責(zé)人李振彪博士透露：“鼎芯的這款TD射頻芯片已經(jīng)支持HSDPA，只要基帶芯片的處理能力能夠跟上，TD手機將可支持HSDPA。”

　　國內(nèi)TD-SCDMA芯片廠商也將HSDPA視為未來的發(fā)展方向，凱明、展訊、T3G和重郵信科均計劃在今年底和明年初推出支持HSDPA的芯片組。如T3G明年第一季度就可以推出采用90nm制程的HSDPA的基帶芯片，達到2.8Mbps的數(shù)據(jù)傳輸能力。

　　明年下半年TD-SCDMA的HSDPA手機即可參加網(wǎng)絡(luò)測試，經(jīng)過半年左右的終端和網(wǎng)絡(luò)測試，有望在明年年底或2008年奧運會開幕前實現(xiàn)TD-SCDMA的HSDPA商用。

　　運營商及設(shè)備商在進行3G的商用準備時，也在同時考慮向HSDPA演進的問題，這種演進在技術(shù)上是可行的，但同時HSDPA更高的數(shù)據(jù)速率也必須給用戶提供更多更強的功能和應(yīng)用。從用戶可以承受到產(chǎn)品的完全成熟一般要2-3年時間，同樣HSDPA手機的完全成熟也還需要2-3年時間。