1月29日消息，IBM稱，它已經(jīng)開發(fā)出了人們期待已久的晶體管技術(shù)：用于邏輯芯片的高k柵介質(zhì)和金屬柵。 

    據(jù)EE Times報道，IBM與AMD和索尼、東芝等合作伙伴合作，發(fā)現(xiàn)了一種使用一種新的高k柵介質(zhì)和金屬柵材料制作晶體管的一種重要元件，從而為開發(fā)體積更小、速度更快和功能更強(qiáng)大的芯片電路鋪平了道路。 

    高k柵介質(zhì)和金屬柵是替代晶體管中的一種重要元件的材料。晶體管中的這個元件是控制芯片中主要開關(guān)功能的。與以前的材料相比，這種新材料提供了更優(yōu)越的電子屬性，提高了晶體管的功能同時還可以使晶體管能夠做得更小，超過目前的極限。 

    這項(xiàng)技術(shù)能夠用于當(dāng)前的芯片生產(chǎn)中，而且對于加工工具和生產(chǎn)工藝僅需要很小的修改，因此這項(xiàng)技術(shù)的應(yīng)用在經(jīng)濟(jì)上是可行的。 

    IBM已經(jīng)把這個技術(shù)用于在紐約州East Fishkill的高級半導(dǎo)體生產(chǎn)線中，并且將應(yīng)用這項(xiàng)技術(shù)在2008年開始生產(chǎn)45納米芯片。 

    日本NEC公司正在把高k柵介質(zhì)技術(shù)用于生產(chǎn)。英特爾也披露了這項(xiàng)技術(shù)。