2007年適逢德州儀器 (TI)推出業(yè)界首款無線單芯片解決方案5周年。短短5年間，TI已經(jīng)推出了十幾款無線單芯片解決方案，從全球首款單芯片手機(jī)調(diào)制解調(diào)器到領(lǐng)跑市場(chǎng)的多重射頻無線連接器件，TI持續(xù)引領(lǐng)著變化迅速的無線通信產(chǎn)業(yè)。TI在5年前開業(yè)界先河采用其創(chuàng)新的 DRP™技術(shù)，推出業(yè)界首款單芯片藍(lán)牙解決方案( BRF6100)，通過更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了藍(lán)牙技術(shù)在無線電話中的普及。過去5年來，越來越多的手機(jī)制造商開始要求具備高集成度、高擴(kuò)展性的解決方案，以滿足全球消費(fèi)者的多樣需求。

BRF6100是首款基于TI DRP 單芯片技術(shù)的器件，這項(xiàng)獲得革命性突破的技術(shù)是極高端的數(shù)字工藝，可擴(kuò)展性強(qiáng)，能夠支持當(dāng)前與未來的多種無線接口標(biāo)準(zhǔn)。TI一直致力于為客戶提供最優(yōu)化的解決方案，以全面降低成本，縮小尺寸，并節(jié)省功耗，而DRP 技術(shù)是TI實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)承諾的幕后功臣。TI 基于 DRP 技術(shù)已經(jīng)推出了豐富多元的單芯片系列解決方案，涵蓋手機(jī)與各種連接技術(shù)，如 GSM、GPRS、EDGE、藍(lán)牙、GPS 以及 Wi-Fi®等。TI預(yù)計(jì)到 2007 年底，基于DRP技術(shù)的芯片發(fā)貨量將超過 2 億片，充分體現(xiàn)TI 單芯片技術(shù)的迅猛成長(zhǎng)和高度市場(chǎng)需求。

TI 負(fù)責(zé)無線終端業(yè)務(wù)的高級(jí)副總裁 Greg Delagi 指出：“當(dāng)我們5 年前首次公布無線單芯片市場(chǎng)計(jì)劃時(shí)，我們就知道這肯定會(huì)加速無線技術(shù)在高增長(zhǎng)經(jīng)濟(jì)體中的發(fā)展，事實(shí)也證明我們是完全正確的。單芯片解決方案確實(shí)持續(xù)發(fā)展壯大，并在業(yè)界具有龐大的影響力。在市場(chǎng)成長(zhǎng)的同時(shí)，TI單芯片解決方案也已經(jīng)從僅提供單一功能的器件，發(fā)展到能在單一硅芯片上集成低成本多功能電話所需的全部技術(shù)和特性?！?

秉承公司逾 75 年的創(chuàng)新歷史傳統(tǒng)，TI 于2004年推出的LoCosto™ 單芯片手機(jī)平臺(tái)為無線產(chǎn)業(yè)帶來了革命性變化。LoCosto解決方案并不局限于提供基本的黑白顯示屏和語言功能電話，更能以低成本達(dá)到多媒體功能，包括彩色顯示屏、拍照功能以及 FM 無線電廣播等，從而滿足全球手機(jī)消費(fèi)者的需求。

除 LoCosto 解決方案之外，TI的單芯片技術(shù)也被廣泛地應(yīng)用到其無線連接解決方案上，包括BlueLink™藍(lán)牙平臺(tái)、WiLink™ Wi-Fi 解決方案及 NaviLink™ GPS 解決方案。TI 不斷推進(jìn)多重?zé)o線射頻集成技術(shù)的全面發(fā)展，幫助手機(jī)制造商快速、無縫地為主流的多功能手機(jī)集成上述三種功能。

此外，TI也是工藝技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)先者，推出了業(yè)界首款90納米與65納米單芯片解決方案。TI的90 納米單芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，并大量應(yīng)用到各項(xiàng)解決方案中，其中包括 LoCosto、BlueLink、WiLink和NaviLink等產(chǎn)品系列。TI 現(xiàn)已開始提供應(yīng)用65納米工藝的OMAPV1035 eCosto解決方案與LoCosto ULC 器件的樣片，并計(jì)劃將于2007年年底之前推出 WiLink 6.0 及 BlueLink 7.0 單芯片解決方案的樣片。