隨著全球手機用戶數(shù)的日益增長，手機芯片市場已成為眾芯片廠商爭奪的重點。由于芯片行業(yè)研發(fā)成本較高，不少廠商選擇業(yè)務合并或將設計中心遷至發(fā)展中市場。值得注意的是，作為這一市場的老大，美國高通的霸主地位也面臨著其他廠商的挑戰(zhàn)。 

　　三星打破供應商壟斷格局 

　　全球第二大手機廠商三星日前宣布，為減少對高通的依賴性，公司將為接下來的一批核心手機選擇英飛凌的芯片產品。此前，高通一直是三星的獨家芯片供應商，而英飛凌則是德國最大的半導體公司。 

　　三星表示，此舉旨在促進競爭，而公司將有機會為自己的產品帶來更多供應商的多樣化的芯片產品。三星第三代手機芯片組曾全部使用高通產品，但今年4月，三星電子首次開發(fā)出使用英飛凌芯片組的手機，并全面推進出口。 

　　按照計劃，三星將在本月中旬之前追加開發(fā)一款英飛凌芯片組手機，并在歐洲市場上市。在此之后，三星還會把出口北美的手機換成英飛凌芯片組的手機。 

　　有分析人士指出，與英飛凌的合作將使三星在與美國高通的價格談判中占據主動，這對全部進口高通芯片組的其他韓國企業(yè)的價格談判也將產生一定影響。對此，三星相關人士指出，英飛凌芯片組盡管比高通的產品便宜  
20%以上，但質量卻毫不遜色。在他看來，此次不僅確保了低價手機芯片組，同時也贏得了與高通談判價格的籌碼。 

　　大唐電信爭奪市場發(fā)言權 

　　作為國產3G的主要研發(fā)力量，大唐電信集團在手機芯片領域也希望擁有強大的發(fā)言權。今年4月，大唐電信集團拆分大唐移動上海通信設備有限公司的終端解決方案業(yè)務，并將其與大唐微電子合并，組建一家名為聯(lián)芯科技的新公司，由大唐電信科技產業(yè)控股有限公司100%控股。 

　　聯(lián)芯科技總經理將由大唐移動原高級副總裁孫玉望擔任，原上海大唐的終端解決方案和所有人員以及大唐微電子的芯片等業(yè)務和所有人員都將全部轉入聯(lián)芯科技。此前，大唐移動TD產品的相關芯片主要是來自大唐與芯片企業(yè)ADI的合資公司大唐ADI。去年9月，有“黑手機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科技作價3.5億美元收了ADI的手機芯片業(yè)務，成為大唐電信集團在TD芯片上的合作伙伴。 

　　盡管外界對大唐電信集團和聯(lián)發(fā)科技的合作存在質疑，并猜測聯(lián)芯科技成立的目的就是為了對抗聯(lián)發(fā)科技，但大唐電信集團和聯(lián)發(fā)科技目前均未對此做出回應。此前，聯(lián)發(fā)科技曾與大唐移動在并購ADI手機芯片業(yè)務的次日發(fā)表聯(lián)合聲明，表示該并購不會影響原來ADI/大唐移動在TD芯片研發(fā)上以及向合作伙伴供貨的進度。 

　　高研發(fā)成本難阻市場增長 

　　市場調研廠商iSuppli最新發(fā)布的報告顯示，去年無線芯片增長速度快于芯片市場平均增長速度，其中高通芯片業(yè)務營收增長了24%，超過德州儀器成為了第一大無線芯片廠商。 

　　在手機芯片市場，高通的份額由2006年的16.5%增長到了2007年的19.1%，而德州儀器的市場份額則由2006年的19.4%下滑到了2007年的16.7%。統(tǒng)計顯示，高通的高端手機芯片業(yè)務一直在增長，德州儀器的市場則受到了意法半導體等對手的蠶食。 

　　為了更好地挑戰(zhàn)高通和德州儀器，意法半導體近日宣布與前飛利浦半導體更名的NXP公司合并無線芯片業(yè)務，新合資公司的規(guī)模預計將達到30億美元。意法半導體在聲明中指出，將向NXP支付15.5億美元，從而獲得合資公司80%的股份。兩大公司表示，合資公司的成立將能抗衡產品價格下跌的影響并分攤芯片行業(yè)較高的研發(fā)成本，預計合資公司將擁有全球無線芯片市場14%的份額。 

　　面對潛力巨大的中國3G手機芯片市場，另一家芯片廠商飛思卡爾則表示將繼續(xù)保持3G平臺解決方案的領先優(yōu)勢。由于控制價格和成本是3G業(yè)務發(fā)展的關鍵，飛思卡爾3G手機設計中心已從歐洲和亞洲其他地區(qū)遷移到印度，以滿足低成本競爭的要求。