臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)指出，2008年臺灣IC產業(yè)產值約為1兆3743億元，較前年減少了8.1%；預估今年仍將持續(xù)受到全球景氣衰退影響，整體產值更將掉至兆元之內，約9845億元，年減 26.9%，其中又以IC制造業(yè)衰退33.5%最多。

根據世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)所公布的數據，2008年全球半導體市場全年總銷售值達2486億美元，較2007年衰退2.8%；總銷售量達5606億顆，較2007年衰退3.4%；2008年平均銷售價格為 0.444美元，較2007年成長0.7%。

就各市場來看，2008年亞洲區(qū)半導體市場銷售值達 1240億美元，年增0.4%，為全球唯一呈現正成長的區(qū)域，顯示出亞洲地區(qū)的重要性。反觀北美半導體市場銷售值則年減10.5%為全球半導體市場中衰退最多的區(qū)域。

臺灣方面，TSIA指出，去年IC產業(yè)產值約為 1兆 3743億元，年減8.1%，其中IC設計、制造、封裝、測試全面衰退?？偨Y衰退原因還是在于全球經濟衰退、需求疲弱。

在IC設計方面，因面板景氣快速下滑，削弱了面板驅動IC廠的獲利；雖然在小筆電的強勁成長動能下，IC 設計廠營收也因此增溫，然而消費性電子卻表現不佳，拖累消費IC市場；而模擬IC則因為去年市占率大為提升，表現最佳。2008年整體IC設計產值3479億元、年減 6.2%。

IC制造業(yè)方面則是受到DRAM和晶圓代工影響，其中晶圓代工去年第 4季的產值868億元，季減29.7%、年減 31.9%；而同期DRAM產值則為346億元，季減43%、年減 39%。兩者皆影響臺灣IC制造業(yè)去年第 4季產值季減 34.1%、年減34.1%，約1214億元；去年整體IC制造業(yè)產值則為6542億元，年減11.2%。

TSIA指出，由于IC設計制造皆衰退，封測廠也因此受到影響；去年全年封裝產業(yè)營收為2217億元，年減 2.8%；而測試業(yè)營收則為965億元，年減5.7%。

展望2009年，TSIA預估臺灣IC產業(yè)產值可達9845億元，較2008年衰退 26.9%。其中設計業(yè)產值為3030億元，年減19.2%；制造業(yè)為4350億元，年減33.5%；封裝業(yè)為1680億元，年減24.2%；測試業(yè)為785億元，年減18.7% 。