日本大地震后經(jīng)過2個月時間，對電子生產(chǎn)鏈的影響已浮上臺面，其中微控制器（MCU）供需嚴重失衡情況，已經(jīng)開始對汽車電子、家電、消費性電子產(chǎn)品等市場造成沖擊。

微芯片技術（Microchip）執(zhí)行長Steve Sanghi就指出，第3季MCU供不應求情況會更嚴重。

由于市占率高達29％的全球最大MCU廠瑞薩電子（Renesas）要等到10月之后才能回復全部產(chǎn)能，許多家電及消費性電子廠已轉(zhuǎn)向其它業(yè)者采購，所以不僅臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）等晶圓代工廠，及日月光（2311）、超豐（2441）、菱生（2369）、矽格（6257）等封測廠，均獲客戶追加訂單，國內(nèi)MCU供應商如松翰（5471）、盛群（6202）、義隆電（2458）等本季及下季接單已見轉(zhuǎn)強。

日本大地震導致瑞薩電子那珂廠停工，預計6月起陸續(xù)復工，雖然瑞薩也已委由臺積電及全球晶圓（GlobalFoundries）代工，但據(jù)瑞薩預估，那珂廠新產(chǎn)能要等到8月底才會陸續(xù)開出，包含委外代工部份，要到10月底才能回復到地震前供貨水平。

由于瑞薩那珂廠是其MCU最主要生產(chǎn)重鎮(zhèn)，瑞薩在全球MCU市場占有率又高達29％，所以，瑞薩那珂廠停工這段期間，MCU生產(chǎn)鏈正快速消化通路端庫存。而隨著庫存在本月底即將見底，但那珂廠產(chǎn)能又來不及開出，MCU缺貨問題已浮上臺面，包括日本汽車廠、韓國及大陸家電廠等，都因缺MCU而無法全產(chǎn)能生產(chǎn)。

業(yè)者指出，由于MCU是客制化產(chǎn)品，很難轉(zhuǎn)換向其它MCU供應商下單，但因瑞薩產(chǎn)能回復時間拉太長，除了認證期高達一年以上的汽車廠無法轉(zhuǎn)換新供應商，認證期只需3-6個月的家電廠或消費性電子廠，已經(jīng)開始更改設計并對新供應商下單。

包括飛思卡爾、Microchip、愛特梅爾（Atmel）、德儀、英飛凌、意法等國際級MCU供應商，均表示開始看到轉(zhuǎn)單效應，且為提高產(chǎn)能搶占市占率，已陸續(xù)擴大對晶圓代工廠及封測廠下單。

至于國內(nèi)MCU供應商也同樣看到轉(zhuǎn)單效應正在發(fā)酵，以家電及消費性電子為主的松翰、盛群、義隆電等，對第2季展望十分樂觀。由于韓國及大陸家電廠對臺灣MCU廠產(chǎn)品線認證將于6月至7月間完成，業(yè)者樂觀期待第3季轉(zhuǎn)單效應將更明顯，營收將連2季度出現(xiàn)3成至5成的強勁成長。