我們獲悉，微軟下一代Xbox芯片流片成功，預(yù)計(jì)今年底即可從工廠拿回首顆樣品。

據(jù)悉，微軟下一代Xbox芯片兩個(gè)星期之前已經(jīng)在芯片工廠試生產(chǎn)。如果情況良好，微軟Xbox團(tuán)隊(duì)當(dāng)中的系統(tǒng)工程師和測試者，在今年圣誕節(jié)前后，就可以開始測試下一代Xbox芯片。

微軟下一代Xbox芯片仍然定在本月進(jìn)行大批量生產(chǎn)。但是，根據(jù)樣品除錯(cuò)、芯片廠商生產(chǎn)安排、軟件和開發(fā)者等因素，大批量生產(chǎn)的日期也可能延后，因此，微軟下一代Xbox芯片零售版生產(chǎn)出來還需要3個(gè)多月時(shí)間，再加上幾周的系統(tǒng)研發(fā)，幾個(gè)月備貨時(shí)間，微軟下一代Xbox主機(jī)最早也要到明年暮春或者初夏才能發(fā)布。

另外，微軟下一代Xbox芯片研發(fā)代號已經(jīng)確定，這個(gè)研發(fā)代號名為“Oban”。Oban由AMD研發(fā)，內(nèi)建AMD x86處理器核心和AMD GPU核心，在架構(gòu)上類似于AMD第2代APU－Trinity，并且繼續(xù)內(nèi)建eDRAM，繼續(xù)兼容上一代Xbox 360游戲。