據(jù)外電報(bào)道，ARM處理器的官方人士周一在Computex大展上表示，用戶最快將于明年年底見到采用20nm工藝制造的ARM處理器。據(jù)這人官方人士表示：“整個(gè)行業(yè)都推進(jìn)下一代技術(shù)，只要在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)上可行，便會(huì)立刻推出。”

先進(jìn)的生產(chǎn)工藝帶來尺寸上的縮小，芯片中使用的晶體管尺寸越小，數(shù)量越少，而由此帶來的改變則是電池續(xù)航的增加以及性能的提升。

實(shí)際上ARM本身并沒有自主的芯片生產(chǎn)能力，其芯片設(shè)計(jì)是由高通、德州儀器和NVIDIA完成，至于最后的生產(chǎn)則由臺(tái)積電等代工廠來完成。