來自國外媒體的報道，AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特(Mark Papermaster)日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化，或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。

在GPU生產(chǎn)方面，AMD并沒有打算進(jìn)行改變。目前南島系列(Southern Islands series)GPU已開始采用臺積電的28nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，而即將推出的海島系列(Sea Islands series)GPU也將采用相同工藝制作。目前，海島系列GPU已進(jìn)入樣品試產(chǎn)階段，預(yù)計在2012年年底開始量產(chǎn)，2013年第一季度正式發(fā)布。

除此之外，佩特馬斯特還對有關(guān)成立異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)聯(lián)盟是否是用來應(yīng)對英特爾和NVIDIA的競爭這一話題進(jìn)行了回應(yīng)。佩特馬斯特指出，AMD與ARM的合作主要是為了滿足部分客戶對于計算復(fù)雜運算性能的需求，而不會針對任何競爭對手。

在此前的AMD開發(fā)者峰會上，AMD和幾家合作伙伴共同宣布成“異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會”。該組織的創(chuàng)始會員包括AMD, ARM, Imagination 、聯(lián)發(fā)科以及德州儀器。

據(jù)悉，除了現(xiàn)有芯片代工合作伙伴外，AMD不排除在未來和其它代工廠商進(jìn)行合作的可能，只要這些代工廠商能夠讓AMD在產(chǎn)品代工中受益即可。