內(nèi)存IP廠力旺宣布，其嵌入式多次可程序(Multiple Times Programmable, MTP)內(nèi)存IP產(chǎn)品NeoEE，已在國際級晶圓代工大廠的65奈米制程平臺通過電性驗證，預計將于今年底完成可靠性驗證。力旺表示，配合旗下已通過驗證的0.18、0.16、0.11微米的NeoEE技術，將可提供客戶更完整、更具成本優(yōu)勢的多次寫入嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存IP服務。

根據(jù)力旺規(guī)劃，NeoEE硅智財產(chǎn)品服務，預計將能導入包括近場無線通訊(Near Field Communication, NFC)、2.4GHz RFIC、無線辨識系統(tǒng)卷標(RFID Tag)與藍芽控制芯片(Bluetooth Controller)等SoC相關應用產(chǎn)品上。

NeoEE是具備高讀寫次數(shù)、嵌入式非揮發(fā)性的內(nèi)存技術，其抹寫次數(shù)可達1萬次至10萬次，且因其結構簡單，并與現(xiàn)有邏輯制程完全兼容，無需外加任何光罩即可整合至不同類型之制程平臺，有利于代工廠以低成本導入現(xiàn)有制程。

力旺總經(jīng)理沈士杰表示，NeoEE具備低功率消耗、具競爭力之硅智財尺寸等優(yōu)勢，可提供EEPROM架構或是Flash架構兩種模式的功能區(qū)塊，符合中、低容量卻需要高可靠度之消費型電子產(chǎn)品嵌入使用。

沈士杰并進一步指出，力旺的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術與硅智財技術服務，可協(xié)助客戶追求高可靠度與低使用門坎的需求，同時，力旺的IP采用業(yè)界公認可靠的組件操作模式，可減低不良操作對氧化層的傷害，進一步提高量產(chǎn)時的穩(wěn)定良率。

據(jù)了解，目前力旺的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財之客戶累積量產(chǎn)晶圓規(guī)模已突破400萬片，并于全球16家晶圓代工廠廣布制程平臺，可應用于超過400種電子產(chǎn)品，范圍涵蓋消費性電子、工規(guī)與車規(guī)應用市場。

累計今年上半年，力旺營收為3.05億元，較去年同期下滑11.8%。力旺從去(2011)年8月份起，調(diào)整業(yè)務型態(tài)，聚焦于前瞻技術與高質量嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存(eNVM)的開發(fā)，以及提供相關廠商硅智財設計服務，營收漸以技術服務與權利金兩項收入為主。

今年Q2，力旺的硅智財營收(包括技術服務與權利金等2項收入)合計為1.46億元，已占單季營收逾99.9%比重，與去年同期的硅智財營收1.02億元相比，年增幅度為42.6%，顯示出力旺的轉型正逐步收效。