DARPA計劃通知工業(yè)界先進(jìn)電子器件冷卻技術(shù)的驗證計劃，該技術(shù)用于射頻單片微波集成電路（MMIC）功率放大器和高性能嵌入式計算模塊，將對流或發(fā)汗微流冷卻直接設(shè)計到電子器件和封裝中。DARPA將在2月7日發(fā)布芯片內(nèi)/間增強(qiáng)冷卻（ICECool）項目，將芯片內(nèi)/間微流冷卻和片上熱互連用于射頻MMIC和功率嵌入計算板。

DARPA在去年夏天宣布了ICECool項目第一階段，稱作ICECool基礎(chǔ)，研究軍用電子器件革命性的熱管理技術(shù)，幫助設(shè)計者在尺寸、重量和功率消耗（SWaP）上做出減少。ICECool應(yīng)用項目的目標(biāo)是提升防務(wù)電子的性能，在射頻MMIC和高性能潛入式計算板中，每平方厘米熱流量減少1瓦特，每立方厘米熱密度減少1瓦特。

DARPA想讓冷卻成為芯片設(shè)計時與其它方面同等重要的考慮因素，使用嵌入式熱量管理，增強(qiáng)軍用電子器件的性能。將芯片與對流或發(fā)汗微流冷卻集成，有潛力加速先進(jìn)芯片集成的發(fā)展。把冷卻直接集成進(jìn)芯片將轉(zhuǎn)化電子系統(tǒng)架構(gòu)，克服先進(jìn)電子器件的SWaP瓶頸。ICECool項目將補(bǔ)充其它DARPA熱管理計劃，如熱散平面（TGP）項目，開發(fā)現(xiàn)代高性能熱擴(kuò)散器，替代常規(guī)系統(tǒng)中的銅合金擴(kuò)散器；空氣冷卻交換器（MACE）項目，開發(fā)增強(qiáng)的熱沉，減少熱阻和冷卻風(fēng)扇的功率要求；有源冷卻模塊（ACM）項目，開發(fā)基于熱電或蒸汽壓縮技術(shù)的微型、有源、高效冷卻系統(tǒng)。