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[導(dǎo)讀]由于今年年初三星公布以ARM旗下big.LITTLE技術(shù)打造的Enxynos 5 octa,同時MWC 2013期間也宣布將由聯(lián)發(fā)科、瑞薩通信技術(shù)、CSR、富士通等廠商加入此項技術(shù)合作,此次在Comput

由于今年年初三星公布以ARM旗下big.LITTLE技術(shù)打造的Enxynos 5 octa,同時MWC 2013期間也宣布將由聯(lián)發(fā)科、瑞薩通信技術(shù)、CSR、富士通等廠商加入此項技術(shù)合作,此次在Computex 2013正式開始前,臺灣ARM也針對現(xiàn)行發(fā)展作了一些分享。

行動處理器效能越來越高、LTE成長爆發(fā)

根據(jù)臺灣ARM移動通信暨數(shù)碼家庭營銷經(jīng)理林修平 (Ivan Lin)針對ARM近期發(fā)展所分享內(nèi)容,表示處理器在一款手機可說是決定效能的關(guān)鍵零件 (當然影響整體效能的情況可能還涉及電力管理技術(shù)、其它元件兼容運作程度),而行動市場也將會有越來越多高階手機處理器將采用ARM旗下 big.LITTLE技術(shù),同時在屏幕尺寸越來越高的情況下,高階手機也將往2.5K的屏幕分辨率發(fā)展。

同時,在智能行動裝置越來越為普及,入門款智能型手機也將更大量在市場上推出,采用雙核心處理器規(guī)格的手機市占將從現(xiàn)有的40%成長至過半數(shù)量,而未來將會以四核心處理器規(guī)格的手機作為主流。另外就ARM所觀察現(xiàn)象,認為Windows Phone平臺手機將逐步采用高階規(guī)格處理器,以Firefox OS等平臺為操作系統(tǒng)的手機則將瞄準入門、新興市場為重點,至于目前已經(jīng)超越美國地區(qū)使用人數(shù)的中國市場,之后將會投入Ubuntu行動操作系統(tǒng)的市場發(fā)展。

除此之外,目前興盛的4G LTE在今年也會呈現(xiàn)迅速發(fā)展,預(yù)計將會有高達74倍的使用人數(shù)成長。而在NFC與Bluetooth 4.0部分也將成為未來手機標準規(guī)格,同時Wi-Fi聯(lián)機標準也將進入到802.11ac規(guī)格。

多核心、省電設(shè)計為主流

就 ARM本身立場來看,處理器朝向多核心架構(gòu)、高效能表現(xiàn)是必然性的發(fā)展,同時目前ARM也著手發(fā)展64位元的處理器技術(shù)產(chǎn)品。而旗下硬件架構(gòu)設(shè)計,并不僅只能用于手機、平板的行動處理器,即便是big.LITTLE技術(shù)也同樣可用在汽車電子、機上盒、電視或其它產(chǎn)品使用。

以現(xiàn)行行動處理器的效能應(yīng)用,ARM認為主要區(qū)分為“熱耗限制 (Thermal Limit)”、“細流負載 (Trickle Load)”與“峰值效能 (Peak Performance)”三大類型。

其中“熱耗限制”主要針對游戲、高效能多媒體影音應(yīng)用,并且持續(xù)長時間效能發(fā)揮的訴求,同時本身耗電量也不能過高的情況;“細流負載”則是針對一般多媒體內(nèi)容解碼播放,提供適度硬件加速且以最低效能使用,主要針對最小效能、功耗平衡設(shè)計;而「峰值效能”主要是針對短時間的效能反應(yīng)表現(xiàn),例如開啟瀏覽網(wǎng)頁內(nèi)容時加速開啟效能,同時在執(zhí)行完畢后迅速回歸最低執(zhí)行效能表現(xiàn)。

因此由ARM所提出的big.LITTLE技術(shù),便是對于此類需求的解決方案之一,主要透過兩組同為四核心架構(gòu)設(shè)計的Cortex-A7與Cortex-A15處理器,組成“4+4”核心架構(gòu)的處理器設(shè)計,主要透過類似油電混合車的概念,當一般以定速平穩(wěn)行駛時便能以電力驅(qū)動車輛,而當需要加速超車、加快整體速度時,便會透過燃油方式提生輸出馬力讓車子跑更快。 (編按:就ARM方面說法,并未“八核心”稱呼以big.LITTLE所組成的處理器)

就ARM所做研究,在驅(qū)動電壓持續(xù)穩(wěn)定輸出之下,處理器所能發(fā)揮效能越高,相對地也將使耗電量增加,但是在big.LITTLE技術(shù)設(shè)計處理器的整體表現(xiàn),平均效能約能達成單一Cortex-A15 的效能表現(xiàn),但平均電功耗卻比Cortex-A9還小。透過一般執(zhí)行情況下僅以低功耗處理器架構(gòu)運作,碰到需要大量效能時才使用高階處理器,因此相對便能達成省電目的。

以目前ARM的設(shè)計規(guī)劃,在小型裝置的處理器容積與電力損耗極限等規(guī)范,大致約容納兩組四核處理器,因此目前主要僅以此設(shè)計為標準 (當然未來在各項技術(shù)精進后可能會有不同發(fā)展)。而對于其它合作伙伴如Qualcomm、Nvidia等所提出多核心架構(gòu)與省電技術(shù)設(shè)計,ARM方面也認為各有千秋,整體來說都是好的設(shè)計。

至于除了現(xiàn)階段的應(yīng)用,未來是否還可能會有其它方向發(fā)展,目前ARM仍表示主要端看各家合作廠商之后如何決定,本身當然還是會持續(xù)與合作伙伴提供技術(shù)解決方案、共同攜手打造不同發(fā)展方向。

GPU平行運算也相當重要

而基于GPU輔助平行運算部分,ARM本身也相當著重于此方面的應(yīng)用發(fā)展,并且強調(diào)現(xiàn)階段Mali繪圖解決方案在市場應(yīng)用成長也相當顯著,以今年3月期間所公布數(shù)據(jù),約有超過1.5億組的總出貨量,同時在總授權(quán)量也增加30%,囊括總計包含平板、手機、電視等75種產(chǎn)品應(yīng)用。

另外,如同Qualcomm針對QRD參考平臺加入包含手勢拍攝、臉譜識別或HDR應(yīng)用等技術(shù)功能,ARM本身其實也會在不同應(yīng)用領(lǐng)域中與復(fù)數(shù)以上的合作伙伴進行研發(fā)各項應(yīng)用內(nèi)容,并不會僅針對特定內(nèi)容與單一廠商合作,同時也不會僅只是作為單一硬件架構(gòu)設(shè)計提供者。[!--empirenews.page--]

而針對旗下GPU技術(shù)應(yīng)用范疇,臺灣ARM移動通信暨數(shù)碼家庭營銷經(jīng)理林修平也透露接下來將在適當時機對外展示目前已經(jīng)具足的繪圖顯示應(yīng)用內(nèi)容。

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