飛索(Spansion)于2013年上半年接連展開與武漢XMC和聯(lián)電分別達成32奈米(nm)和40奈米的晶圓代工合作協(xié)議，以及收購富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)部門布局，藉此急速擴大旗下MCU、類比及編碼型(NOR)/儲存型(NAND)快閃(Flash)記憶體的產(chǎn)品線陣容，壯大在嵌入式系統(tǒng)市占，帶動營收攀高。

飛索產(chǎn)品行銷副總裁黃主照表示，著眼于客戶同時需要NOR Flash、NAND Flash、MCU、類比及混合訊號，該公司已透過多頭代工和購并策略，提供客戶一站到位的采購需求。

飛索產(chǎn)品行銷副總裁黃主照表示，在厲行資產(chǎn)減輕(Asset-Lite)策略之下，該公司于2013年初再先后與XMC及聯(lián)電兩大晶圓代工廠簽訂合作協(xié)議，分別投產(chǎn)32奈米與40奈米NOR Flash記憶體產(chǎn)品線，其中與XMC的合作案，將使飛索成為業(yè)界首家導入32奈米制程量產(chǎn)NOR Flash記憶體的半導體公司。

黃主照進一步指出，該公司自2008年始即與XMC保持密切的合作關系，且XMC擅長且專注發(fā)展記憶體制程技術，因此飛索將攜手XMC開發(fā)出大量且特殊規(guī)格的NOR快閃記憶體，以突顯旗下產(chǎn)品的差異化;并挾聯(lián)電在系統(tǒng)單晶片(SoC)的制造能力與40奈米低功耗(LP)制程，以及飛索獨家的電荷擷取(eCT)快閃記憶體技術，開發(fā)兼顧邏輯功能和大量記憶體需求的兩大產(chǎn)品線：第一代聲協(xié)處理器(Acoustic Coprocessor, ACP)和新一代可程式化系統(tǒng)方案(PSS)。

除因應不同產(chǎn)品線功能要求，啟動多頭代工策略之外，飛索更于5月宣布收購富士通半導體MCU和類比部門，如此大動作跨足MCU產(chǎn)業(yè)，已引發(fā)半導體業(yè)界的關注。

飛索資深副總裁暨全球技術長Saied Tehrani談到，該公司購并富士通半導體MCU與類比業(yè)務將強化針對嵌入式市場的產(chǎn)品線，包括汽車、工業(yè)及消費性電子，預計7～9月完成購并案后，將于2014年為飛索挹注高達4億5,000萬至5億5,000萬美元的收入。

Tehrani強調，該公司收購富士通半導體的MCU與類比業(yè)務后，將會產(chǎn)生諸多綜效，特別是快閃記憶體在MCU應用有眾多機會點;而在結合雙方的優(yōu)勢后，確信可利用飛索在嵌入式市場的地位和能見度來擴大MCU、類比及混合訊號產(chǎn)品現(xiàn)于汽車、工業(yè)和消費性電子的市場滲透率。特別是，飛索的eCT快閃記憶體技術，結合聯(lián)電40奈米制程，將為旗下的SoC提供更高性能、更低功耗及更具成本競爭力的MCU和SoC方案，大舉插旗嵌入式市場。

據(jù)了解，待完成正式購并后，飛索并未從富士通半導體購入晶圓廠，而系與富士通半導體達成協(xié)議，讓富士通半導體成為飛索MCU和類比業(yè)務的晶圓代工廠。