固態(tài)硬碟(SSD)介面設(shè)計(jì)將煥然一新。工控、個(gè)人電腦(PC)及消費(fèi)性應(yīng)用對(duì)高速儲(chǔ)存方案、輕薄系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求日益殷切，驅(qū)動(dòng)SSD制造商加速導(dǎo)入與新一代PCIe 3.0 ×4規(guī)格相容、理論傳輸速度飆破4GB/s的M.2介面，以及頻寬支援高達(dá)10Gbit/s的通用序列匯流排(USB)Type-C連接器，將有助刺激ODM/OEM大舉改搭SSD。

宇瞻科技數(shù)位儲(chǔ)存研發(fā)處資深經(jīng)理李俊昌表示，隨著快閃記憶體(Flash)大廠加速推動(dòng)先進(jìn)制程，以及新型態(tài)3D NAND方案，SSD近年價(jià)格下降趨勢(shì)明顯，因而吸引更多PC、消費(fèi)性產(chǎn)品、云端及工控設(shè)備開發(fā)商目光，且終端用戶接受度也正與日俱增;不僅如此，SSD業(yè)者更積極研發(fā)M.2、Type-C等下世代傳輸介面，以增添高速資料存取賣點(diǎn)，在在有助加快SSD取代傳統(tǒng)硬碟的節(jié)奏。

李俊昌進(jìn)一步指出，SSD供應(yīng)鏈業(yè)者未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)大致可分為兩大層面，首先是支援1x奈米制程或3D NAND架構(gòu)的新型記憶體，持續(xù)改善SSD成本結(jié)構(gòu);其次則是翻新資料介面設(shè)計(jì)，以提高傳輸速率，同時(shí)縮減接口及印刷電路板(PCB)占位空間。此外，SSD制造商也須提供大容量、資料安全防護(hù)更嚴(yán)密的方案，確保能滿足不同領(lǐng)域廠商的應(yīng)用要求。

以PC、工控市場(chǎng)為例，系統(tǒng)廠不斷追求資料存取速度及精巧體積，轉(zhuǎn)嫁至SSD設(shè)計(jì)上，遂驅(qū)動(dòng)業(yè)者加緊導(dǎo)入高頻寬、小尺寸，且PCIe/SATA標(biāo)準(zhǔn)皆通的M.2介面。如三星(Samsung)近期搶先推出M.2 NVMe(Non-Volatile Memory express, NVMe)SSD，支援PCIe 3.0、8Gbit/s速率，且能四通道同時(shí)傳輸，達(dá)到4GB/s吞吐量。如此一來(lái)，PC廠商將能突破現(xiàn)有先進(jìn)主機(jī)控制器介面(AHCI)方案，僅具SATA、600MB/s水準(zhǔn)的瓶頸。

李俊昌透露，英特爾(Intel)力拱M.2 NVMe介面，其最新處理器平臺(tái)皆已支援該規(guī)格，因此宇瞻亦規(guī)畫在今年臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)展出M.2 NVMe SSD，并將于第三季啟動(dòng)量產(chǎn)，以爭(zhēng)取更多ODM/OEM青睞。相較于PC產(chǎn)業(yè)，工控市場(chǎng)導(dǎo)入新技術(shù)的步調(diào)則稍緩，因此對(duì)M.2 AHCI方案仍有一定需求，宇瞻將采取雙重發(fā)展路線。

另一方面，消費(fèi)性儲(chǔ)存設(shè)計(jì)需求轉(zhuǎn)變，亦將牽動(dòng)SSD介面革新潮。李俊昌強(qiáng)調(diào)，許多筆電制造商正醞釀改采高速、小體積USB Tpye-C連接器，為緊跟市場(chǎng)脈動(dòng)，宇瞻將于今年下半年發(fā)表具Tpye-C接口的消費(fèi)性SSD，以持續(xù)推升SSD滲透率。