21ic訊 最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，呈現(xiàn)出以下三個(gè)特點(diǎn)。第一是并購(gòu)頻繁;Intel斥資167億美元并購(gòu)Altera，Avago370億美元并購(gòu)Broadcom，NXP 118億收購(gòu)了飛思卡爾，全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高，其中許多是嵌入式系統(tǒng)芯片公司，行業(yè)增速放緩讓這些國(guó)際大廠只能抱團(tuán)取暖。第二，以蘋果、三星和華為為代表的整機(jī)公司投入到芯片設(shè)計(jì)的行列，這也大大改變了產(chǎn)業(yè)的格局。Intel收購(gòu)Altera形成了CPU+FPGA模式，Apple收購(gòu)P.A.SEMI形成了系統(tǒng)+硅模式 。清華大學(xué)微電子研究所魏少軍預(yù)測(cè)，系統(tǒng)整機(jī)廠商自研芯片市場(chǎng)份額將從2010年的4%增長(zhǎng)到2020年的14.15%。嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)發(fā)起委員、微電子技術(shù)專家許居衍院士指出;應(yīng)該看到SoC及其相關(guān)業(yè)務(wù)的規(guī)模增長(zhǎng)很快，而且增速高于整個(gè)產(chǎn)業(yè)。這些情況意味著什么?未來(lái)走向又將如何?許院士建議產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)界應(yīng)該聚焦SoC發(fā)展。 第三，PC、手機(jī)出貨放緩，全球半導(dǎo)體增速放緩，芯片企業(yè)正在瞄準(zhǔn)以物聯(lián)網(wǎng)為代表的新興產(chǎn)業(yè)。

嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)在2009年3月曾經(jīng)舉辦過(guò)“嵌入式系統(tǒng)集成電路產(chǎn)業(yè)”主題討論會(huì)，時(shí)隔5年再次討論集成電路產(chǎn)業(yè)與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展很有必要。本次會(huì)議的主題是：“全球集成電路產(chǎn)業(yè)整合與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展”。會(huì)議將邀請(qǐng)到北京大學(xué)軟件與微電子學(xué)院院長(zhǎng)張興教授、中科院計(jì)算所計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室張志敏研究員、京微雅格王海力博士、華登國(guó)際王堅(jiān)副總經(jīng)理和AlTERA專家等到會(huì)做主題發(fā)言，分享他們對(duì)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解，共謀中國(guó)集成電路和嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新發(fā)展新機(jī)遇。會(huì)議時(shí)間： 2015年12月19日 9：00-16：30地點(diǎn)在北京航空航天大學(xué)新主樓，申請(qǐng)下午即席發(fā)言和參會(huì)的朋友們，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.esbf.org.cn 或者 ahe@esbf.org.cn 。