最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，呈現(xiàn)出以下三個特點：

第一，并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera，Avago 耗費370億美元并購Broadcom，NXP花費 118億收購了飛思卡爾。全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高，其中許多是嵌入式系統(tǒng)芯片公司，行業(yè)增速放緩使這些知名半導(dǎo)體廠商不得不抱團取暖。

第二，以蘋果、三星和華為為代表的整機公司投入到芯片設(shè)計的行列，大大改變了產(chǎn)業(yè)的格局。Intel收購 Altera形成了CPU+FPGA模式，Apple收購P.A.SEMI形成了系統(tǒng)+硅模式。清華大學(xué)微電子研究所魏少軍預(yù)測，系統(tǒng)整機廠商自研芯片市場份額將從2010年的4%增長到2020年的14.15%。嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會發(fā)起委員、微電子技術(shù)專家許居衍院士指出;應(yīng)該看到SoC及其相關(guān)業(yè)務(wù)的規(guī)模增長很快，而且增速高于整個產(chǎn)業(yè)。這些情況意味著什么?未來走向又將如何?許院士建議產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)界應(yīng)該聚焦SoC發(fā)展。

第三，PC、手機出貨放緩，全球半導(dǎo)體增速減緩，芯片企業(yè)正在瞄準以物聯(lián)網(wǎng)為代表的新興產(chǎn)業(yè)。

嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會在時隔5年，再次討論集成電路產(chǎn)業(yè)與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展很有必要，業(yè)界專家學(xué)者的發(fā)言，以及他們對集成電路和嵌入式系統(tǒng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解，會讓中國集成電路和嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展發(fā)現(xiàn)新機遇。