物聯(lián)網(wǎng)商機迅速增溫，使得各種無線通訊技術(shù)遍地開花。因應多元物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)需求，芯科實驗室(Silicon Labs)祭出支援多重協(xié)定的無線系統(tǒng)單晶片(SoC)Wireless Gecko系列產(chǎn)品，為物聯(lián)網(wǎng)裝置提供彈性的互通性和價格/性能選擇，并可大幅簡化無線設計，加速上市時程。

Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品行銷副總裁Daniel Cooley表示，因應物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者需求轉(zhuǎn)變，Wireless Gecko系列產(chǎn)品將有助于開發(fā)者加速產(chǎn)品上市的腳步。

Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品行銷副總裁Daniel Cooley表示，過去生產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)裝置的制造商，期望設計出自己獨有的通訊協(xié)定，時至今日，這些制造商紛紛尋求一個標準版的通訊協(xié)定，甚至在安全性的規(guī)范與機制也要求提升至銀行等級。為滿足上述需求，Wireless Gecko系列產(chǎn)品應運而生。

Wireless Gecko SoC提供了用于網(wǎng)狀網(wǎng)路的最佳Thread和ZigBee協(xié)定堆疊、用于專有協(xié)定的直覺性無線電介面軟體、用于點對點連結(jié)的Bluetooth Smart，以及用于簡化無線開發(fā)、配置、除錯和低功耗設計的Simplicity Studio工具。

事實上，無線開發(fā)過程經(jīng)常會遇到一些挑戰(zhàn)，如天線的調(diào)校和比對、封包的測試與偵測，以及美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)和歐洲電信標準協(xié)會(ETSI)等認證問題，再者，若希望更進一步整合新創(chuàng)的無線產(chǎn)品與現(xiàn)有的系統(tǒng)架構(gòu)，亦有相當程度障礙待突破;最后進入到量產(chǎn)階段，很多制造商又將面臨硬體上的問題。

Cooley指出，考量到開發(fā)者所將面臨的種種難題，Silicon Labs提供的原型設計和開發(fā)平臺，具有即時耗能分析(Energy Profiler)能力，可讓工程師在設計程式碼時，立即看出每行程式碼所需的耗電量;此外，該平臺亦具有網(wǎng)路分析(Network Analyzer)功能，可以圖形化方式，協(xié)助設計師看到網(wǎng)路傳遞過程中，各個節(jié)點的傳遞速度，調(diào)整網(wǎng)路傳輸品質(zhì)。

另一方面在晶片安全考量上，Cooley強調(diào)，通常晶片安全都是在軟體層級設計加密措施。不同于以往的作法，Wireless Gecko系列在硬體上，直接擴增加密的功能可降低耗電量，且在低功耗的情境中，外部較難偵測晶片中的資訊，亦將提升安全防護效能。

值得一提的是，Wireless Gecko SoC可支援Thread、ZigBee、藍牙與專屬無線技術(shù)，卻唯獨遺漏掉Wi-Fi通訊協(xié)定;對此，Cooley解釋，以應用層面來看，物聯(lián)網(wǎng)將須使用到三種類型的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，其一為長距離通訊協(xié)定，如LoRa、SigFox等技術(shù)，其二是用于包含影像(Video)、聲音(Audio)等媒體影音串流服務的技術(shù)，最后則是用于指令控制(Commander Control)的技術(shù)，而Wireless Gecko SoC即鎖定此類應用，在此類別中通常要求低資料量、較長的電池壽命，Wi-Fi這種通訊協(xié)定較不適合應用于此。