臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)就在這兩日分別發(fā)表臺(tái)灣和大陸上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，從數(shù)字來(lái)一窺兩岸半導(dǎo)體發(fā)展態(tài)勢(shì)。 先總結(jié)來(lái)看，就整個(gè)半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值比較，2017年上半臺(tái)灣為新臺(tái)幣11,440億元，大陸約新臺(tái)幣9,900億元，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)險(xiǎn)勝，但大陸在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有越追越緊的趨勢(shì)，從以下各產(chǎn)業(yè)別來(lái)看，可知道臺(tái)灣在IC產(chǎn)業(yè)唯一有優(yōu)勢(shì)的還是制造業(yè)，其他如設(shè)計(jì)、封測(cè)等，大陸半導(dǎo)體都已經(jīng)一一超越。

曾經(jīng)是臺(tái)灣核心競(jìng)爭(zhēng)力的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，來(lái)看看兩岸半導(dǎo)體發(fā)展的態(tài)勢(shì)，2017年上半臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)的產(chǎn)值為新臺(tái)幣2,904億元、大陸為新臺(tái)幣3,735億元，大陸已經(jīng)在IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)追過(guò)臺(tái)灣。

IC制造業(yè)領(lǐng)域則是臺(tái)灣半導(dǎo)體的大本營(yíng)，比較2017年上半兩岸的情況，臺(tái)灣IC制造的產(chǎn)值為新臺(tái)幣6,268億元、大陸產(chǎn)值為臺(tái)幣2,570億元，臺(tái)灣仍是大贏，守住大本營(yíng)的優(yōu)勢(shì)，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電的貢獻(xiàn)絕對(duì)是位居首位。

在次產(chǎn)業(yè)IC封裝和IC測(cè)試方面，兩者合計(jì)，2017年上半臺(tái)灣的IC封測(cè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣2,268億元，大陸產(chǎn)值為新臺(tái)幣3,600億元，這部分大陸也已經(jīng)超越臺(tái)灣。

以下是TSIA針對(duì)全球和工研院針對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的數(shù)字分析。 臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)指出，根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2017年第2季全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約979億美元，較上季成長(zhǎng)5.8%，較去年同期成長(zhǎng)23.7%，其中美國(guó)市場(chǎng)貢獻(xiàn)198億美元、日本半導(dǎo)體貢獻(xiàn)89億美元、歐洲半導(dǎo)體貢獻(xiàn)95億美元;再者，全球總銷(xiāo)售量達(dá)2,314億顆，較上季成長(zhǎng)4.8%，較去年同期成長(zhǎng)16.0%，平均單價(jià)(ASP)為0.423美元，較上季成長(zhǎng)1%，較去年同期成長(zhǎng)6.7%。

根據(jù)工研院統(tǒng)計(jì)，2017年第2季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣5,726億元(約189億美元)，較上季成長(zhǎng)0.2%，較去年同期衰退4.8%，合計(jì)2017年第2季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值新臺(tái)幣5,714億元，整體2017年上半臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣11,440億元。

其中，2017年第2季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,506億元(約50億美元);IC制造業(yè)為新臺(tái)幣3,060億元，其中晶圓代工貢獻(xiàn)新臺(tái)幣2,678億元(約88億美元)，存儲(chǔ)器與其他制造貢獻(xiàn)新臺(tái)幣382億元(約13億美元);IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣825億元(約27億美元)、IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣335億元(約11億美元)。

若合計(jì)2017年上半臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣2,904億元、IC制造業(yè)為新臺(tái)幣6,268億元、IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣1,595億元、IC測(cè)試為新臺(tái)幣673億元，合計(jì)2017年上半臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值為新臺(tái)幣11,440億元。 就在TSIA發(fā)布臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的前一天，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)統(tǒng)計(jì)，大陸2017年上半的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣2,201.3億元(約新臺(tái)幣9,900億元))，其中IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)為人民幣830.1億元(約新臺(tái)幣3,735億元)、IC制造產(chǎn)值為人民幣571.2億元(約新臺(tái)幣2,570億元)、IC封裝測(cè)試為人民幣800.1億元(約新臺(tái)幣3,600億元)。

再者，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，大陸2017年上半的半導(dǎo)體進(jìn)口金額為1,085.1億美元，出口金額為287.7億美元。