IC設計，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。

臺灣股市IC設計股上半年財報陸續(xù)出爐，群聯(lián)以每股稅后純益14.57元新臺幣奪冠，高速傳輸芯片譜瑞及電源管理芯片矽力杰分居二、三名，前三名共同點均于上半年順利賺進1個股本;聯(lián)發(fā)科掉落至第五，遠程服務器控制芯片信驊則擠進前四名。

由于上半年營運受惠于NAND Flash市場需求強勁、供給短缺，并進行策略性產品組合優(yōu)化，工業(yè)及車用等嵌入式應用產品比重提升，帶動群聯(lián)第2季獲利突破新高，第1、2季每股稅后純益各在6.5、8.07元，奪下IC設計獲利王寶座。

位居二、三名譜瑞及矽力杰有著共同點，均為海外回臺掛牌公司，股本均小于10億元以下，第2季獲利均創(chuàng)下歷史新高，從事利基型產品上半年毛利率均在40%以上。 其中譜瑞上半年能繳出亮麗成績，主因PC拉貨動能強勁，eDP Tcon拉貨增溫，第2季營收與獲利聯(lián)袂刷新歷史新高，每股稅后純益10.87元。

矽力杰上半在智能電表及智能照明出貨亮眼，帶動工業(yè)類營收成長優(yōu)于預期，第2季獲利創(chuàng)下歷史新高，每股稅后凈利5.9元，上半年順利賺進一個股本，預料下半年手機客戶逐漸回補庫存，而網(wǎng)通標案下半年案量增加及智能照明持續(xù)放量之下，第4季營運可望再創(chuàng)顛峰。

聯(lián)發(fā)科則滑落前3名以外，上半年每股稅后凈利5.8元，不過，該公司第2季因產品組合優(yōu)化，其中毛利率較低的行動運算平臺營收占比跌破 50%，毛利較高的非智能手機產品比重提升，使得整體毛利率回升至35%，較前季增加1.5個百分點，優(yōu)于預期，下半年有機會見到毛利率緩步上揚。