根據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，高通為反制聯(lián)發(fā)科于中端智能手機芯片逆襲，直接以價格焦土戰(zhàn)響應(yīng)，大打價格戰(zhàn)，8核中端系列芯片首次殺到10美元，甚至更低，其中驍龍450芯片便傳出單價降至10.5美元。

聯(lián)發(fā)科原預(yù)期新推出的P23芯片推出價格可守穩(wěn)在12至13美元，如今高通打出10美元低價策略，聯(lián)發(fā)科策略再度面臨考驗。 業(yè)界預(yù)估，面對高通價格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科不會死守價格，仍會以市場份額為優(yōu)先，芯片價格恐落至8美元上下水平，為此，聯(lián)發(fā)科緊急于北京與媒體進行產(chǎn)品分享溝通，與高通正面駁火煙硝味濃厚。

不過，聯(lián)發(fā)科今年將部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)投晶圓代工大廠格羅方德生產(chǎn)以降低成本，且新任CEO蔡力行上任后，熟悉老東家臺積電作業(yè)模式，據(jù)悉做出成本結(jié)構(gòu)分析予臺積電，可望提高聯(lián)發(fā)科對臺積電議價能力，是否對聯(lián)發(fā)科未來的成本控制帶來神助，值得觀察。

業(yè)界分析，雖然聯(lián)發(fā)科在光罩數(shù)及開發(fā)設(shè)計成本優(yōu)于高通，但P23芯片采用臺積電16nm制程生產(chǎn)，每片晶圓報價約7,000美元左右，而高通驍龍450采用三星14nm制程生產(chǎn)，當(dāng)初三星為吸引高通下單，價格壓低至6,000至6,500美元上下，相較于高通低生產(chǎn)成本，聯(lián)發(fā)科每片生產(chǎn)成本仍有改善空間，尤其在新任CEO蔡力行熟悉臺積電成本結(jié)構(gòu)， 極可能對臺積電報價做出檢討與降價要求，藉以降低生產(chǎn)成本。