人工智能是計算機(jī)科學(xué)的一個分支，它企圖了解智能的實(shí)質(zhì)，并生產(chǎn)出一種新的能以人類智能相似的方式做出反應(yīng)的智能機(jī)器，該領(lǐng)域的研究包括機(jī)器人、語言識別、圖像識別、自然語言處理和專家系統(tǒng)等。人工智能從誕生以來，理論和技術(shù)日益成熟，應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大，可以設(shè)想，未來人工智能帶來的科技產(chǎn)品，將會是人類智慧的“容器”。

人工智能(AI)不僅存在云端，未來智能家庭，乃至于移動終端手機(jī)都將嵌入AI相關(guān)功能芯片，這也將帶給大陸手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)“換道超車”的“芯機(jī)遇”。華為海思代號麒麟970芯片盛傳與寒武紀(jì)AI芯片IP結(jié)合于下半年推出;展訊也規(guī)劃2018年跨入AI芯片領(lǐng)域，開發(fā)本土手機(jī)AI相關(guān)應(yīng)用。手機(jī)芯片嵌入AI，或朝向AI轉(zhuǎn)型，已儼然成為新的熱點(diǎn)話題。

AI芯片賦予智能手機(jī)真“智能” 隨著AI興起，手機(jī)芯片中是否集成AI處理器，將會成為手機(jī)芯片，甚至是智能手機(jī)差異化競爭的關(guān)鍵點(diǎn)?？春肁I時代廣闊的應(yīng)用前景，很多云端能做的智能應(yīng)用，未來都可以轉(zhuǎn)到智能終端機(jī)，得以豐富智能手機(jī)的功能，增強(qiáng)一些用戶體驗(yàn)。

目前包括大陸海思、展訊都已喊出2017~2018年將跨入AI手機(jī)芯片。海思的麒麟系列芯片，由華為自主研發(fā)國產(chǎn)，歷經(jīng)910、920、930、950、960等前后多代演進(jìn)，目前已經(jīng)成為華為高端手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)核心，預(yù)計下半年在臺積電代工的麒麟970，將在下半年隨華為旗艦手機(jī)Mate 10投入市場。 以華為和中科院計算所之間過去密切的合作關(guān)系，具備中科院背景寒武紀(jì)，看起來最有可能與華為展開合作。

據(jù)了解，盛傳麒麟970芯片已搭載了寒武紀(jì)嵌入式IP，預(yù)期會在人臉識別、影像處理和語音方面將開展功能。而此一領(lǐng)域，競爭對手高通(Qualcomm) Snapdragon 835，則已跑在前。 展訊設(shè)定2018年跨入AI “元年” 近日展訊則展現(xiàn)手機(jī)芯片在AI領(lǐng)域的強(qiáng)烈企圖。除了在人臉識別之外，展訊的芯片已經(jīng)可以做到3D建模、擴(kuò)增實(shí)境(AR)等應(yīng)用。展訊CEO李力游表示，這方面展訊甚至比起蘋果(Apple)走得還要快，蘋果只有3D人臉識別，沒有建模。

李力游相當(dāng)看好手機(jī)朝向AI融合發(fā)展。他說，目前看好通過攝影機(jī)進(jìn)行目標(biāo)識別，其次，語音應(yīng)用。他強(qiáng)調(diào)，手機(jī)AI功能必須跟著具體應(yīng)用走，而且必須要有本土的、本地的AI應(yīng)用。目前展訊與本土演算法企業(yè)合作，將演算法固化到手機(jī)芯片里，可以節(jié)省耗電。

根據(jù)展訊的規(guī)劃，2018年將會推出具備AI功能的手機(jī)芯片。這是展訊的機(jī)會點(diǎn)，可以縮短跟競爭對手的差距。

李力游說，展訊會持續(xù)加大研發(fā)力度，根據(jù)過往2年來看，研發(fā)費(fèi)用約占展訊收入40%的比例，可說相當(dāng)高。展訊研發(fā)團(tuán)隊4,000人中，做芯片的工程師不到1,000人，其余幾乎全是做服務(wù)、系統(tǒng)集成和軟件。這是展訊系統(tǒng)集成方面的優(yōu)勢所在。

AI帶來“芯機(jī)會”?　挑戰(zhàn)何在? 大陸芯片產(chǎn)業(yè)前有標(biāo)竿、多總是扮演追兵的角色。能否透過AI實(shí)現(xiàn)“彎道超車”? 李力游認(rèn)為，其實(shí)彎道超車是一個“偽命題”，充其量也只是與競爭對手縮短差距。他分析，以手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)為例，在通訊形勢變化的情況下，或是換道在產(chǎn)業(yè)有變化的時候，說不定才能超過去，其中5G、AI算是一個變化。所以具體來說，應(yīng)該是“換道超車”而非“彎道超車”。

從這方面講，大陸手機(jī)芯片朝向AI轉(zhuǎn)型有一定的機(jī)遇在。本地手機(jī)用戶更在乎的是通過落地化的AI應(yīng)用，能在生活服務(wù)場景實(shí)現(xiàn)更多便捷的AI“殺手級應(yīng)用”。

但另一方面，手機(jī)芯片與AI芯片在“天性”方面有所違和。以手機(jī)芯片來說，低功耗為主要訴求，但是一些AI方面的圖像影片和語音應(yīng)用的運(yùn)算量過大，能耗較高，這就使一些應(yīng)用在智能終端機(jī)上做不了，限制智能手機(jī)的功能拓展。其次，手機(jī)芯片制造平臺往往需要低功耗最前瞻的先進(jìn)制程，但AI芯片需要HP制程支援，對于最先進(jìn)的制程要求并不高。