臺積電、高通(Qualcomm)是全球少數(shù)可以投入7納米以下高端制程的半導體技術(shù)領(lǐng)航者，高通技術(shù)授權(quán)事業(yè)工程技術(shù)副總Sudeepto Roy表示，與臺積電近10年來的合作從65納米開始，會一直走到FinFET制程世代。業(yè)界對此解讀為高通在7納米世代將重回臺積電生產(chǎn)，在延續(xù)摩爾定律的艱鉅道路上，臺積電絕對是高通更值得信任的合作伙伴。

高通和臺積電近10年來的合作軌跡從2006年一起開發(fā)65納米制程，2007年開發(fā)45納米制程，延續(xù)到2010年合作28納米制程，然隨著半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)進至FinFET制程世代之后，高通與臺積電的技術(shù)合作表面上看似斷了線，因為當年在關(guān)鍵的16/14納米制程抉擇點上，高通礙于眾多考量，選擇采用三星電子(Samsung Electronics)14納米制程，而非臺積電16納米制程。

高通與三星的合作橫跨兩個半導體制程世代，從16納米一路到10納米制程，近期高通在7納米制程重回臺積電生產(chǎn)的傳言甚囂塵上，業(yè)界分為兩派說法，一是高通手機應(yīng)用處理器(AP)訂單將采用臺積電的7納米制程生產(chǎn)，另一派說法則是高通將先釋出基頻(baseband)芯片給臺積電的7納米生產(chǎn)，但最關(guān)鍵的AP晶圓代工，高通仍在臺積電與三星之間考慮。

然而就最近動態(tài)看來，臺積電7納米重獲高通訂單已是勢在必行。高通坦言，全球半導體產(chǎn)業(yè)中可以驅(qū)動高端制程技術(shù)不斷往前發(fā)展的公司，已是鳳毛麟角，臺積電在先進制程技術(shù)上花很多力氣，包括極紫外光(EUV)技術(shù)等發(fā)展，高通和臺積電彼此對于研發(fā)技術(shù)都一直有雙向溝通，且同步擘劃未來3~5年的技術(shù)愿景藍圖。

Roy強調(diào)，高通擁有最強大的IC設(shè)計能力，結(jié)合臺積電擅長的低功耗、高密度、高品質(zhì)等精湛生產(chǎn)制造能力，彼此合作是強強聯(lián)手，況且臺積電董事長張忠謀與高通創(chuàng)辦人Irwin Jacobs彼此私交甚篤，未來雙方技術(shù)研發(fā)合作絕對是緊密互存。

高通從2006年開始每年營收的20%都投注在研發(fā)費用上，歷年來累積的研發(fā)費用已高達470億美元，2017年手上握有的專利高達13萬個，奠定高通在全球通訊芯片龍頭的堅固地位。

另外，高通與臺灣科技產(chǎn)業(yè)高度相互依存，不僅是在半導體產(chǎn)業(yè)，還包括手機、電腦，甚至是未來的物聯(lián)網(wǎng)等各個產(chǎn)業(yè)層面上，與鴻海、仁寶、緯創(chuàng)、宏碁等臺廠都有十分緊密的合作關(guān)系，近期諾基亞(Nokia)發(fā)表的年度旗艦手機Nokia 8，便是采用高通Snapdragon 835處理器芯片，且由富士康負責生產(chǎn)制造。