AMD全新的Zen架構(gòu)正在大殺四方，桌面和數(shù)據(jù)中心里已經(jīng)贏得了用戶和行業(yè)認(rèn)可，接下來還要進(jìn)入筆記本、嵌入式等領(lǐng)域，AMD也不止一次地表示，Zen是未來多年路線圖的基礎(chǔ)，也是AMD對高性能持續(xù)承諾的根基。

AMD此前已經(jīng)披露，第一代Zen產(chǎn)品之后，還會有Zen 2、Zen 3，分別采用7nm工藝和增強(qiáng)版的7nm+工藝打造，其中在數(shù)據(jù)中心里代號分別為Rome(羅馬)、Milan(米蘭)。

從進(jìn)程上看，Zen 3家族產(chǎn)品將在2020年前后登場。

那么，Zen 3之后呢?在今天北京舉辦的AMD EPYC霄龍技術(shù)峰會后接受采訪時，AMD高級副總裁，企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod向我們披露，AMD內(nèi)部工程團(tuán)隊已經(jīng)在打造Zen 4、Zen 5!

他還指出，AMD是在2012年開始全力研發(fā)Zen架構(gòu)的，花了五年才開花結(jié)果，同理AMD也在為長遠(yuǎn)的未來做準(zhǔn)備。

Zen 4/5到底什么樣子還不清楚，看這樣子或許會采用比7nm更高級的工藝，比如說5nm，同時也會將Zen架構(gòu)的潛力發(fā)揮到極致，或許會一直延伸到2023年左右。