近日，華為在IFA 2017柏林消費(fèi)電子展上發(fā)布了傳聞已久的“人工智能芯片”——麒麟970。華為稱其為“全球首款手機(jī)AI芯片”。麒麟970采用了臺(tái)積電的10nm先進(jìn)工藝，在約一平方厘米的面積內(nèi)，集成了55億個(gè)晶體管。內(nèi)置8核CPU，12核GPU，采用了4.5G LTE技術(shù)，支持LTE Cat.18通信規(guī)格，最大速度可達(dá)1.2Gbps，支持語(yǔ)音識(shí)別、人臉識(shí)別、場(chǎng)景識(shí)別等多個(gè)人工智能場(chǎng)景的處理。如無(wú)意外，麒麟970將在10月16日發(fā)布的Mate 10手機(jī)上首發(fā)。

點(diǎn)評(píng)：蘋果秋季發(fā)布會(huì)召開在即，各大手機(jī)廠商都在摩拳擦掌。華為很早之前就放出風(fēng)聲，說(shuō)要搞人工智能芯片。在柏林消費(fèi)電子展上，這款“傳聞中的AI芯片”終于現(xiàn)身。先不論麒麟970的實(shí)際性能是否真如華為技術(shù)有限公司高級(jí)副總裁余承東所說(shuō)“領(lǐng)先三星、蘋果”，它至少表明了人工智能實(shí)乃大勢(shì)所趨。根據(jù)市場(chǎng)分析公司Tractica的數(shù)據(jù)顯示，2015年市場(chǎng)基于深度學(xué)習(xí)項(xiàng)目的硬件支出達(dá)到4.36億美元，而到2024年這一數(shù)字會(huì)飆升到415億美元。除了華為，高通、英特爾、微軟、蘋果、谷歌等巨頭都相繼加入，人工智能的“戰(zhàn)火”已經(jīng)燒到硬件領(lǐng)域，而基于AI底層的半導(dǎo)體布局也將進(jìn)一步促進(jìn)AI的發(fā)展。