高通(Qualcomm)新一代電源管理芯片PMIC 5即將問世，由于新規(guī)格改采BCD(Bipolar CMOS DMOS)制程生產(chǎn)，業(yè)界傳出臺積電憑藉先進制程技術(shù)優(yōu)勢，可望拿下至少70~80%的PMIC 5芯片訂單，高通每年潛在的電源管理芯片訂單數(shù)量高達百萬片，未來臺積電可望拿下最大供應(yīng)商的主導(dǎo)地位。

目前高通主流電源管理芯片PMIC 4由中芯國際負(fù)責(zé)生產(chǎn)，中芯8吋晶圓廠除了主力產(chǎn)品指紋識別芯片以外，另一重要產(chǎn)品便是電源管理芯片，且制程技術(shù)從0.18微米微縮至0.153微米，中芯一度要幫高通開發(fā)65納米制程的電源管理芯片，但后來考量成本效益等因素而作罷。

高通電源管理芯片產(chǎn)品線早期系與新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)合作開發(fā)，后來特許被GlobalFoundries買下，高通遂轉(zhuǎn)移到GlobalFoundries生產(chǎn)，但中芯借由犀利的價格策略，逐漸取代GlobalFoundries成為高通在電源管理芯片的主要供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者透露，高通新一代電源管理芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑藉先進制程技術(shù)優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。

業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年需求量高達百萬片，2017年將從PMIC 4規(guī)格轉(zhuǎn)到PMIC 5，預(yù)計PMIC 5在2017年底開始小量生產(chǎn)，真正大量出貨會落在2018年，未來PMIC 5將逐漸成為高通電源管理芯片主流，而臺積電將以技術(shù)實力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進制程技術(shù)優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單，未來就要看競爭對手的制程技術(shù)能否趕得上腳步。

近期高通與臺積電持續(xù)緊密合作，業(yè)界傳出在最先進的7納米制程技術(shù)上，臺積電因為技術(shù)開發(fā)領(lǐng)先三星電子(Samsung Electronics)，可望拿回高通7納米制程AP訂單，加上電源管理芯片進入新一代規(guī)格后，臺積電將成為高通的主力供應(yīng)商，未來高通與臺積電在各大產(chǎn)品線可望全面強化合作。

近來8吋晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)大爆滿，包括電源管理芯片、指紋識別芯片等需求功不可沒，尤其是指紋識別芯片尺寸大，且終端需求大爆發(fā)，不僅高端智能手機導(dǎo)入指紋識別功能，更逐漸朝中、低階手機市場滲透，消耗大量的8吋晶圓廠產(chǎn)能。 不過，原本采用8吋晶圓廠生產(chǎn)的面板驅(qū)動芯片，部分需求轉(zhuǎn)移至整合觸控和驅(qū)動芯片(TDDI)，由于TDDI多數(shù)在12吋晶圓廠生產(chǎn)，因此，在產(chǎn)品產(chǎn)能相互轉(zhuǎn)移下，2018年臺積電將有更多8吋廠產(chǎn)能來生產(chǎn)高通PMIC 5芯片。