芯片，又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語：integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

法人圈傳出，蘋果今年iPhone新機搭載的基帶芯片可能舍棄原伙伴高通產品，全部改用英特爾平臺，掀起一連串供應鏈變化，其中，臺積電、穩(wěn)懋訂單量可能減少;京元電則可望趁勢吃下更多英特爾測試訂單。

凱基投顧分析師郭明錤最近陸續(xù)發(fā)布今年iPhone新機相關零組件報告，針對iPhone關鍵零組件基帶芯片部分，他指出，蘋果今年iPhone產品線可能會全面改用英特爾的基帶芯片，一改過去高通七成、英特爾三成的分布。

郭明錤分析，英特爾可能成為今年新iPhone基帶芯片獨家供應商的原因，包括英特爾基帶芯片傳輸效能滿足蘋果技術要求、英特爾基帶芯片可支援CDMA 2000和雙卡雙待功能、英特爾報價較有競爭力、以及蘋果與高通正進行專利權官司訴訟等，希望藉此對高通施壓。

這一連串的變化，也牽動臺廠訂單。業(yè)界分析，原本高通供應iPhone的基帶芯片是由臺積電代工，英特爾取代高通后，勢必將相關芯片挪回英特爾自家晶圓廠生產，臺積電訂單將受影響。

據悉，過去英特爾和高通出貨給蘋果的手機基帶芯片都是由臺積電28納米制程操刀，但英特爾早已規(guī)劃要拿回自家晶圓廠生產，目前看來下半年就會成行。

此外，高通基帶芯片平臺采用的功率放大器(PA)等射頻元件，主要都是搭配安華高(Avago)的產品，英特爾出線后，恐從安華高轉至Qorvo，法人認為，可能影響安華高在代工廠穩(wěn)懋的下單量。

相較臺積、穩(wěn)懋可能面臨訂單流失風險，京元電從蘋果推出iPhone 7時，就是英特爾基帶芯片主要后段測試廠，若英特爾全拿iPhone訂單，京元電訂單也將大增，成為此次英特爾與高通爭搶蘋果訂單的受惠廠商。

芯片戰(zhàn)爭，一場國家戰(zhàn)略層面的生死搏殺已經拉開，誰能掌握芯片技術的制高點，誰將獲得最大的收獲。