自從4月中興被美國政府禁售之后，半導(dǎo)體芯片“卡脖子”話題迅速成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)，也讓我們開始意識到自主化之路的重要性。為此，“保底1500億元”的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金方案也接踵而至。

在此背景下，只要和半導(dǎo)體芯片相關(guān)的事件就能迅速登上頭條，阿里收購中天微就是很好的例子。近日，號稱全球”代工之王”的富士康也傳出發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的消息，并準(zhǔn)備建設(shè)大型芯片廠。

在中美貿(mào)易戰(zhàn)的大環(huán)境下，具有戰(zhàn)略地位的半導(dǎo)體芯片成為美國制約中國的”王牌”，同時也揭開了中國核心技術(shù)缺失的”遮羞布”。在反思核心技術(shù)受制于人的同時，半導(dǎo)體芯片也成為了少數(shù)資本或企業(yè)蹭熱度的手段，甚至出現(xiàn)了PPT造芯片。

此次，富士康布局半導(dǎo)體芯片，不管是不是”蹭熱度”，但從其過去幾年的大肆布局，也可以看出全球”代工之王”背后的焦慮與隱憂。

而立之年 營收首次下滑

受益于國內(nèi)人工成本紅利及良好的經(jīng)營環(huán)境，富士康自從在深圳龍華落地之后便開始走上快車道。伴隨著全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，富士康也一舉登上全球”代工之王”的寶座。然而任何產(chǎn)業(yè)都不會一直高增長，任何企業(yè)也都不會一直順風(fēng)順?biāo)?/p>

頭頂中國制造業(yè)明星光環(huán)的富士康，也沒有逃過這一規(guī)律。面對國內(nèi)經(jīng)濟(jì)環(huán)境發(fā)生的改變，加之不斷上升的人工和土地成本，自1991年上市以來一直高歌猛進(jìn)的富士康也首次出現(xiàn)了營收下滑。數(shù)據(jù)顯示，2016年富士康營收4.356萬億元新臺幣，并不下滑2.81%。雖然說自2010年開始，富士康加快了”內(nèi)遷”的步伐，包括在重慶，成都，鄂爾多斯，鄭州，廊坊等地興建工廠，但仍沒有擺脫人工成本上升的影響。

相對于廉價勞動力的不復(fù)存在，富士康引以為傲的代工模式似乎也不能滿足時代發(fā)展要求。與之形成鮮明對比，富士康代工的大客戶蘋果公司就是很好的說明。在全球產(chǎn)業(yè)周期性調(diào)整的規(guī)律下，首先受到挑戰(zhàn)的肯定是利潤空間較小的環(huán)節(jié)。

這一點(diǎn)，郭臺銘顯然是很早就意識到。為此，近幾年富士康也開始了多向布局!

光速IPO 難掩轉(zhuǎn)型焦慮

近期，對于富士康而言，無疑是非常春風(fēng)得意。自2月1日富士康報送IPO招股書申報稿，僅僅36天后(20個工作日)便獲通過，這也大幅度刷新了A股市場IPO的時間紀(jì)錄。其后，富士康IPO之路也是一路綠燈，成為監(jiān)管層綠色通道的首位獲益者。

但這也是有原因的。據(jù)富士康招股書顯示，此次募集的272億資金，將主要投向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺構(gòu)建、云計算及高效能運(yùn)算平臺等8個方面。而我們所熟知的”代工之王”也將全面轉(zhuǎn)型”工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”。

目前，以智能手機(jī)為代表的全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)增長放緩。與此同時,5G,人工智能,物聯(lián)網(wǎng),自動駕駛等正在主導(dǎo)未來發(fā)展方向。面對新的產(chǎn)業(yè)調(diào)整，PC時代霸主英特爾也顯得處境尷尬，更別提一直苦于擺脫”傳統(tǒng)代工廠”標(biāo)簽的富士康了。

2010年7月，富士康注冊成立浙江嘉興萬馬奔騰商貿(mào)有限公司，希望向下打通銷售，售后以及物流體系，但并未做出顯著成績。2014年,富士康又瞄準(zhǔn)了金融領(lǐng)域，先后在國內(nèi)成立了多家金融服務(wù)公司及P2P平臺,但仍是表現(xiàn)平平。2015年,富士康布局更加激進(jìn)，先后將諾基亞手機(jī)部門和夏普公司收入賬下。但諾基亞手機(jī)品牌只剩情懷，很難激起年輕人的興趣及認(rèn)知。而面板巨頭夏普,在中韓企業(yè)夾擊下，加之家電行業(yè)的長期萎靡，此刻已經(jīng)是有心無力。2018年3月，富士康子公司收購美國消費(fèi)電子制造商貝爾金，進(jìn)一步擺脫對iPhone代工業(yè)務(wù)的過多依賴......

因代工聞名全球的富士康,近幾年正迫切的擺脫這一標(biāo)簽。然而從過去幾年的表現(xiàn)來看,仍然充滿挑戰(zhàn).這一點(diǎn)從蘋果公司業(yè)務(wù)在富士康營收占比中就可見一斑。

此刻，傳出布局半導(dǎo)體芯片的富士康，也難掩苦于轉(zhuǎn)型的內(nèi)心焦慮。

做半導(dǎo)體 這事靠不靠譜

將代工做到極致的富士康也一直是”大新聞制造者”。此次傳出進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),不管最后結(jié)果如何，但對于富士康而言，無疑是加分的，這一點(diǎn)從阿里收購中天微事件中就能明顯看出。

據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站5月4日報道，富士康集團(tuán)最近調(diào)整架構(gòu)，設(shè)立了“半導(dǎo)體集團(tuán)”，該業(yè)務(wù)集團(tuán)的負(fù)責(zé)人是Yong Liu，他同時也是富士康旗下日本夏普公司的董事會成員。據(jù)消息人士稱,此次新成立的”半導(dǎo)體集團(tuán)”將展開有關(guān)建設(shè)兩座12英寸芯片廠的可行性研究，這也意味著富士康也在考慮進(jìn)入半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)。

我們都知道半導(dǎo)體制造是一個耗資極大的項(xiàng)目，并且對于人才隊伍及技術(shù)積累要求極高,并不是短期內(nèi)能夠取得成果的。目前全球范圍內(nèi)，也只有臺積電,三星電子和英特爾等少數(shù)企業(yè)擁有先進(jìn)的芯片制造工藝及技術(shù)，并已經(jīng)控制全球大部分芯片制造業(yè)務(wù)。然而，富士康在半導(dǎo)體方面也不是一窮二白。據(jù)了解，富士康集團(tuán)子公司包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司都和半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)。其中，F(xiàn)oxsemicon主要生產(chǎn)半導(dǎo)體的一些制造裝備，Shunsin是一家半導(dǎo)體后端企業(yè)，負(fù)責(zé)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品封裝，F(xiàn)itipower則是一家芯片設(shè)計公司，主要研發(fā)液晶顯示屏驅(qū)動芯片。

那么，如果富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體制造，能不能成功?

一、前期投入大，并不一定能夠獲利

中興被美國限售事件已經(jīng)讓我們看到了半導(dǎo)體芯片制造的困難程度。芯片生產(chǎn)是一個點(diǎn)砂成金的過程，從砂子到晶圓再到芯片，價值密度直線飆升。一塊晶圓經(jīng)過數(shù)個月的加工，在指甲蓋大小的空間中集成了數(shù)公里長的導(dǎo)線和數(shù)以億計的晶體管器件，經(jīng)過測試，品質(zhì)合格的晶片會被切割下來，剩下的部分會報廢掉。

對于芯片制造而言，屬于資金極度密集行業(yè),生產(chǎn)線動輒數(shù)十億上百億美金投入，但最后仍然面臨無法獲利的風(fēng)險，這也不是一般的企業(yè)能夠承受的。另外，核心人才資源也非常稀缺，行業(yè)內(nèi)頂級專家更是頭部半導(dǎo)體企業(yè)競相爭搶的對象。在中美貿(mào)易競爭環(huán)境下，人才流動也顯得非常敏感,高通公司裁員帶來的人才流失已經(jīng)引起美國重視。

以目前富士康的體量而言，投入12寸圓晶廠在資本方面問題并不大.但是在核心人員爭搶以及基礎(chǔ)技術(shù)人員培養(yǎng)方面，仍面臨相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。

二、全球12寸圓晶廠將達(dá)到117座

據(jù)IC insights數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計到2020年底，全球?qū)⒂?17座12寸圓晶廠用于IC生產(chǎn)制造。與此同時，走在前列的英特爾、三星、聯(lián)電、海力士、中芯國際、紫光集團(tuán)等都在不斷加大投入圓晶廠建設(shè)及升級?？上攵?，在IC制造方面未來必定競爭異常激烈。

富士康此前苦苦追求的東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)就是很好的說明。作為閃存的發(fā)明者，在三星電子的強(qiáng)力沖擊下，東芝也淪落到變賣的境地，更別提那些新入局者。

三、半導(dǎo)體芯片制造工藝難突破

如果說，富士康只是做半導(dǎo)體芯片代工，那么臺積電必將成為其必須邁過的一道坎。同樣是代工，臺積電已經(jīng)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域做到極致，這一點(diǎn)倒和富士康非常相似。

目前，臺積電在半導(dǎo)體芯片代工方面已經(jīng)走在世界前列，甚至有人認(rèn)為其將超越巨頭英特爾?？梢赃@樣說，臺積電在半導(dǎo)體芯片代工領(lǐng)域已經(jīng)成為一座大山，想要逾越必然困難重重。加之在工藝方面的持續(xù)改進(jìn)，7nm工藝的不算完善，未來臺積電仍將分食全球大部分訂單。

編者語：雖然說富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體制造還沒有實(shí)錘，但是也能看出”全球代工之王”在新時代下急于轉(zhuǎn)型的焦慮，并且前路漫漫，充滿坎坷。

而對于產(chǎn)業(yè)而言，在阿里和富士康布局半導(dǎo)體芯片被熱炒之后，仍需要政府堅定發(fā)展自主化的信心，同時也需要國內(nèi)下游應(yīng)用生態(tài)鏈全力配合。畢竟國家投入數(shù)千億，誰也不想最后淪落到樣品展示的境地。